3D xpoint，Kioxia表示这项技术“不是未来”

Kioxia声称像3D XPoint这样的存储级内存 （SCM）并不是未来，也没有长期前景。 该公司在最近的IEDM会议上公开了这一点，该公司在该会议上推广了BiCS闪存和XL-Flash技术 。 原因是随着层数的增加，每个缩放位的成本较低。

Kioxia表示3D XPoint技术“不是未来”

在过去十年的后半段，闪存行业转向了3D NAND技术。 与常规NAND相比，单元尺寸减小了，但这远远超过了垂直堆叠的层，例如在最新的Kioxia 3D NAND中堆叠了96层。

同样在过去十年的下半年，英特尔和美光也开始讨论并发售Optane SSD和DIMM。 Optane基于公司所谓的3D XPoint（相变存储器（PCM）的一种形式）。 3D XPoint也使用堆栈（因此称为3D），但是第一代只有两层。 第二代3D XPoint将把这个数量增加一倍，达到四层。

3D NAND的一大区别和优点是可以同时处理多个层 ，因此芯片或3D NAND晶圆的生产周期不会那么长。 但是，在3D XPoint中就是这种情况，其中每个图层都必须单独处理。 尽管这根本不能复制整个芯片的成本（或者在四层的情况下是四倍），但这意味着从3D XPoint扩展到大量层的前景有限。

这是Kioxia批评3D XPoint的论据 。 该图显示了3D SCM或NAND闪存的层功能数量的成本，与一层内存相比已标准化。 毫不奇怪，对于3D NAND，缩放的好处令人印象深刻，可将16层的比特成本降低约10倍。

访问我们关于市场上最佳SSD驱动器的指南

另一方面，存储类内存的性能不是很好，它甚至开始增加到四层以上，从单层到14层达到了每位成本的奇偶校验。 在最高效的四层点，它可将比特成本降低40％，远胜于4层3D NAND成本降低约70％。

当然，这些是Kioxia提供的数据，在某些情况下，这些数据可能会稍微普及一些，但这可以说明为什么3D XPoint内存的实现没有那么流行。 我们会及时通知您。

Tomshardware字体