在CES 2017上揭露Amd Ryzen的7个细节

每当我们知道即将到来的新AMD Ryzen处理器的更多细节时，在拉斯维加斯举行的CES 2017庆祝活动中，我们就知道了新一代处理器的其他细节以及将伴随它们的整个平台。

1.众多主板

AMD为Ryzen的到来铺平了道路，宣布了16款带有AM4插槽的主板，这些主板与新的基于Zen的处理器和Bristol Ridge APU兼容。 还确认了将有大量团队在发布时与新处理器进行预组装。 在主板中，我们看到了来自所有主要制造商的型号，例如华硕，华擎，微星，技嘉和映泰。 AM4的板子尺寸从ATX到Mini-ITX，不等。

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2. AM4平台寿命长

AM4涉及在单个平台上统一高性能处理器和APU。 已经证实，Zen微体系结构的寿命为4年，因此AM4平台将至少持续到2020年。新处理器的SoC（片上系统）设计将允许添加新功能而无需。更换主板后，主板芯片组就可以添加其他功能。

3. Ryzen家庭

到目前为止，AMD只展示了具有8个内核和16个处理线程的顶级Ryzen处理器。 幸运的是，在Ryzen推出时，我们将提供各种各样的芯片来适应所有用户的需求。

4.对几乎所有人的超频的坚定承诺

所有AMD Ryzen处理器都将解锁以方便超频，而且许多主板都允许这样做。

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5.只有一个芯片组不允许超频

只有使用最简单的A系列芯片组的主板的用户将无法超频，因此他们必须符合库存频率。

6. X370芯片组的强大武器

X370是AM4平台的顶级芯片组，它将是唯一允许配置AMD CrossFire和Nvidia SLI各种图形卡的芯片组。 知道低端和中端系统的用户通常不会押注各种图形卡的配置就可以做出决定。 因此，这种可能性已被保留给最高范围的用户。