交替旋转彻底改变了技嘉显卡

技嘉为其新的GeForce RTX 20图形卡引入了备用旋转风扇技术，该图形卡基于12 纳米制图灵架构。

技嘉创建“备用旋转”以改善其GPU的散热

Nvidia的RTX 20系列显卡将在未来几周内推出。 制造商继续使用0db风扇曲线和RGB照明兼容性等功能来革新每一代产品，这些功能在过去的几代中已成为革命性的功能。

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Turing的到来假设其GPU阵列要比其前辈更大，因此大多数人期望Turing比其基于Pascal的同行更热 ，这促使Nvidia创建了全新的Founders Edition设计。 。 一些AIB还选择生产带有较大散热器的定制图形卡。

技嘉选择将其定制产品设计为大而智能的，提供他们所谓的“ 备用 旋转 ”，以期产生更顺畅的气流并减少湍流和噪音水平 。 技嘉的新型三重风扇风力冷却器将使中型风扇的旋转方向与其他两个相反，从而使每个风扇之间的气流顺畅 。 这种变化减少了空气湍流并提高了速度，从而提高了公司散热器的热效率。

如果这项技术成功，那么其他图形卡制造商可能会在下一代中采用相同的功能。 许多高端GPU已经占据了两个以上的PCI插槽，这将迫使制造商创建更高效​​的散热器设计，而不是大幅度地提高性能（即采用更大的设计）。

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