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Amd宣布推出Apus Carrizo
AMD利用了昨天在新加坡举行 的“计算未来” 活动 宣布其新型便携式设备Carrizo APU将于2015年面世，以提供全面的良好性能。
新型AMD Carrizo和Carrizo-L APU将于2015年第一季度投放市场。它们是首批完全支持HSA的 APU，因此，利用GPU的强大功能可能会最大程度地提供出色的性能。整体芯片性能。
最强大的版本将属于Carrizo ，并将由多达四个带有Excavator微体系结构的x86内核 以及多达512个在AMD Tonga GPU中首次引入的具有GCN 1.2架构的着色器处理器组成 。 低功耗芯片将属于Carrizo-L ，将由多达4个Puma +内核和图形组成，性能和能耗更低。
Carrizo采用了Global Foundries的高性能28nm制造工艺，主要致力于提高能源效率 ，而后者是AMD上一代采用Steamrroller微体系结构的APU的Kaveri。
新的AMD Carrizo APU随附对新的Microsoft DirectX 12 API 和OpenCL 2.0 ， Mantle API， FreeSync和Microsoft即将推出的Windows 10操作系统的支持。
目前，尚未公布用于台式机的Carrizo版本的详细信息，因此AMD似乎将优先考虑移动领域。
资料来源：anandtech
