AMD B550和A520将于第一季度投入生产

目前，我们只在市场上出售配备Ryzen处理器的AMD X570芯片组的主板，但仍缺少中端和高端版本，即B550和A520 。 ChinaTimes 的一份报告告诉我们，这两个芯片组将于今年第一季度开始量产。

带有B550和A520芯片组的主板将很快投入生产

将生产的两个芯片组包括中档B550芯片组和入门级A520芯片组。 AMD Ryzen平台当前具有基于X570芯片组的AM4主板，由于其高端/热情的定位，其价格要高得多。

与X470和X370相比，我们已经看到X570主板的价格显着上涨，尽管主板制造商正积极使用其新的X570设计瞄准200美元以下的市场，但仍然存在巨大的市场。价格低于150美元，而Ryzen 3000首次亮相的新批次主板则需要这150美元。

消息人士称， ASMedia将提供Supermicro B550和A520芯片组的订单，并将于2020年第一季度投入量产。基于这些芯片组的零售产品预计将在第一时间上架。 2020年中，所以我们可以在今年的Computex上看到它们的实际应用。 自从2018年以来，这并不是第一次在Computex上看到预算选项，因为AMD董事会的几位成员推出了他们的B450系列。

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预计B550芯片组将使用PCIe 3.0接口而不是新的4.0接口 ，因此如果我们考虑使用可利用该新接口的SSD驱动器，则这里将存在主要限制。

包括旗舰X670芯片组在内的AMD 600系列芯片组的订单预计也将在2020年下半年开始量产。

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