AMD确认zen 3将带来一个新的，更强大的架构

由于采用了具有更高频率，内核和IPC增益的新架构，AMD确保Zen 3将在Zen 2上得到改进 。

福雷斯特·诺罗德（Forrest Norrod）在接受美国报纸“ TheStreet”的采访时透露了下一代Zen 3的许多细节。 根据AMD副总裁的说法，Zen 3将带来超越Zen 2代的规格，在这一刻，这一代产品的 炒作 并不小。 我们在下面告诉您。

内容索引

Zen 3将胜过Zen 2

Zen 3架构将采用7 纳米以上的工艺制造，该设计已在2019年完成。但是，这一代产品将于2020年推出，因为AMD认为这是其降落的最佳方案。

感谢AMD 首席技术官Mark Papermaster，我们去年了解到 ，这种7 纳米以上的制造工艺将提高效率，并提高处理器性能。 到目前为止， EPYC米兰是将受益于Zen 3架构的芯片之一，其每瓦性能要比Ice Lake-SP Intel Xeon高得多。

根据AMD芯片制造商台积电（TSMC）的预测，7nm +的制造工艺将意味着与上一代产品相比，Zen 2的性能 提高 20％ ， 效率提高 10％ 。

Zen 3将是一个新的体系结构，而不是简单的Zen 2升级

这已经被福雷斯特证实。 与Zen 2相比，副总裁被问到Zen 3的利润是什么，他表示这将是一种新架构，其特点是提供多15％的 IPC （每个周期的指令）。 这意味着从7nm到7nm +的跃变不会那么大，带来更高的频率和更好的每瓦性能，但并不是那么令人讨厌。

此外，AMD将效仿英特尔著名的Tick-Tock，因为它将减少新一代处理器的输出。 目前， AMD已经在一代人的时间内从12nm下降到7nm 。

最令人惊奇的是，Zen 3将带来比Zen 2 更多的内核 ，但它们是在7nm以上的节点中制造的，您能想象它会带来的性能提升吗？

“ GPU计算”之战

在采访中，出现了“ GPU计算”的话题。 有人问Norrod，新的Ponte Vecchio Xe对AMD 2.5D和3D的回答是什么。 目前，AMD已在最新的服务器和台式机CPU中使用了小芯片 ，这是一种2D解决方案。 因此，诺罗德的回应如下：

AMD正在探索2.5D和3D的新方法。 您应该继续期望我们对包装技术的严格处理。

此外，AMD使用2.5D将内存芯片与其图形卡配对。

AMD与Amazon的串联关系

亚马逊网络服务公司（Amazon Web Services）与AMD已达成协议，将率先开始支持第一代EPYC芯片（那不勒斯）。

我们建议阅读市场上最好的处理器

根据TheStreet的说法，他们计划启动四个将与Rome （Zen 2）处理器一起使用的云实例，这些实例将专注于执行密集的加载工作。

Wccftech字体