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AMD为峰脊准备x370高端芯片组
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AMD正在为其基于高级AM4插槽的下一代处理器准备三款新主板,我们正在谈论的是已经正式宣布的Bristol Ridge,以及即将在2017年初面世的基于Zen的未来AMD Summit Ridge。适用于Summit Ridge的X370高端芯片组
AMD新型X370芯片组的功能
AMD宣布的首批芯片组是A320和B350 ,分别针对主流和高端市场。 现在,桑尼维尔(Sunnyvale's)宣布了他们的新X370芯片组 ,该芯片组将于2017年1月在CES 2017特别活动上首次亮相,同时有望推出基于AMD Zen的Summit Ridge处理器。
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Summit Ridge和Bristol Ridge处理器均基于SoC设计,因此大多数逻辑已随处理器本身的晶粒一起移动。 尽管如此, AMD仍在主板上维护芯片组以添加Sata端口,USB和通用PCI Express连接 。 新的X370芯片组应提供具有10Gb / s带宽的高级USB 3.1端口,Sata 6Gb / s端口,M.2和U.2插槽,以及最后提到的通用PCI Express连接。 该芯片组还有望支持多GPU配置 。
资料来源:techpowerup