AMD RYZEN 3000：到目前为止我们所知道的一切

ZEN如何利用缩减规模

一旦在路线图的开头定义了设计和体系结构 （在CCX + Infinity Fabric中使用ZEN内核和模块化），每当工厂能够减少节点时，我们将在新规模上重复初始方案 。

通过减少节点 ，新的CCX将容纳更多的内核，或者CCX的数量将是原始内核的两倍。出于Infinity Fabric的目的，它允许 “万物万物” 互连，除了按比例要求消耗之外，还需要为占用更多空间付出代价。

一如往常，在7 nm的情况下，将从每个晶片中获得更多的zen核心 。 Infinity Fabric旨在允许禅宗内核和ccx互连。

没什么变化。完全一样。但它更适合同一空间。它是从一开始就设计的， 希望它不会一次发生，即使不是每次工厂都有能力的时候。

这是“向内生长”。 ZEN的原始概念基于在1P处理器中实现目前在2P解决方案中体现的功能。 或在2P（双插槽主板上为2个那不勒斯）中，直到4P为止。所有组件的节省已经非常可观。

我们可以说ZEN的基准是服务器处理器 。但是以灵活且廉价的方式构建 ，允许模块化轻松地对其进行调整，而无需花费任何成本即可在所有细分市场中进行防御，从而相对于理想单元的理论最大值减少了内核数/ ccx。

在CES上EPYC 7nm演示的结尾，Lisa Su在其消费者版本Ryzen中改进了该芯片的配置。

顺便提及， 从每个晶片获得的“有效”禅宗芯的数量被最大化 。这使我们能够提供极具竞争力的价格，否则，我们将获得非常高的利润率，这是AMD既未做也不能够承担（他们不想自杀）的企图，目的是要在所有这些市场中获得可观的市场份额。段。

节约是ZEN的前提。随着路线图的发展和里程碑的超越，它必须保持价格或变得更便宜。

在ZEN之前 ，考虑具有大量内核的处理器使我们想到了复杂的CPUS（互连总线）并且非常昂贵。

同样，认为核子的数量越来越多，就好像它是世界上最正常的事物一样，这也是科幻小说 ，即使不是胡说八道。

基于Zen处理器的构造和操作，这在世界范围内都具有意义，在该处理器中， 最大频率是最重要的部分，也是下一代增长（提供更多性能） 的关键参数 。

功率效率。不要指望zen 2与前任产品有任何不同之处以使其极端超频。

ZEN处理器增加内核数量并不是现在 ，也不会是什么明显的事情 。它是它的操作基础（不是最大频率）。尝试将超过内核的次数与单片处理器的次数成比例，并假定结果应该是性能超过内核的次数，这是错误的 。

他们总能赢或输两端。这完全取决于管理资源的软件，以及它是确定优先级还是权衡单核或多核。

具体新闻

在遵循路线图的同时，坚持原始的设计和技术， AMD继续尝试并开发新的解决方案以缓解其ZEN架构的弱点和/或提高性能，同时牢记它们前进的方向（还有更多）。核）。

通过访问非统一/统一内存，ccx内部内核之间以及通过Infinity Fabric在外部内核之间的通信，可以改善延迟 。

小芯片

当核心的数量开始变得非常重要时 ，我们发现所有核心中都必须存在多余的部分，它占据了宝贵的空间，并且也无法充分利用每个晶片所能提供的一切 。

要么采取措施，要么不可能在相同空间中将密度加倍，或者使其尽可能经济。

因此，AMD选择使用不具有通信模块的7nm TSMC DIES进行独家制造，并继续使用Global Foundries的成熟且经过优化的成熟12nm来制造具有所有元素的DIE。在计算DIES中“丢失”的组件，将I / O DIE中每个内核/ ccx的所有互连组件汇集在一起。

因此，在每个CPU中，除了单个I / O芯片外，还可以灵活地包含所需数量的计算芯片。迄今为止报道的APU不会使用小芯片构建。

相信通过这种方式，所有核心之间的同步时钟 ，无论它们在哪里，都将能够统一，这与迄今为止我们所看到的设计所发生的情况不同，后者取决于哪个组件和哪个内存（两个核心或CCX共享）可能不是统一/统一的。

向后兼容

ZEN的前4代 （前2个使用zen，后2个使用zen 2）的操作要求必须保持在一开始规定的参数范围内 。

套接字的兼容性，可能需要的最大消耗量或最大存储通道数都不能超过。

如果您不能使用任何现有的7nm处理器板，因为它们与制造商不兼容（谁会很乐意为您提供支持并向您出售新板），则有必要更深入地研究一下该板的哪个组件是不兼容的。即使兼容，它也可以使CPU工作。

特别是在某些模型中，如果他们决定不包括足够数量的组件，这些组件允许始终非常精确地控制电压 ，则会发生这种情况。 制造商应该在UEFI中启用的选项完全相同（在所有系列中，而不仅仅是在表面上）。

ZEN处理器使用SenseMI不断使用自动超频功能 ，因此，如果主板无法正确管理此功能，则明显的高库存电压及其各自的vdroop / vdrool可能会成为不稳定的系统，BSOD，等

LLC和偏移量管理在ZEN处理器中是必须的。

在每一代中， AMD似乎都会微调XFR和PBO曲线以不断地上升和下降到极限，每次间隔都可以提高精度。如果某个旧板适时出现，那么它就没有足够的资源旋转，无法像下一个Zen处理器以后可以做的那样……我们将发现我们最近听到的“不兼容”问题。但这也属于逻辑范围内……一切都取决于视角。

新芯片组？

在第一代ZEN中，我们提供了三个系列的主板/芯片组 ，您一定会知道，以及它们的规格和差异。 A320 / B350 / X370 + B450 / X470

如果包括了新的Ryzen 3000 CPU，那么保持与先前讨论的兼容性的保证的逻辑上唯一的方法就是添加新的芯片组 。

是的，这种情况将允许达到某些性能或使用7nm处理器的新特性，这些特性在以前的主板中是不可能的，可以满足当时确立的要求，但不能满足2年后可能需要的要求（不是算命先生）。

提高兼容内存的最大速度通常是主板制造商将为我们提供的第一件事（它将提高多少？），但是我们将必须保持警惕，以查看PCIe LANES的支持是否令人惊讶需要考虑PCIe 4.0等因素。

PCIe 4用于内核的异构使用。

同样，起初人们猜测会为APU和它们的特殊需求提供一个特定的芯片组，而我们从来没有看到过……因此，在它们提供新芯片的消息之前，我们将无法知道或猜测是否所有规格都可以在APU中使用。兼容板或某些板（最强大的板）需要通过板刷新来完成，在此过程中，这些组件的制造商应有所放松，因为数十年来，它们一直为英特尔CPU的每次迭代提供移位板。给他们的钱和给我们的费用…

如果我们深入研究（在这里我们不会做的） ZEN和VEGA / NAVI的异质使用的可能性和要求（是否在专用GPU中），可能几乎必须要有一个新的或更多的芯片组来管理这种类型的芯片 CPU和GPU合并的处理过程。

AMD锐龙3000系列

对于上面讨论的内容，我们可以问自己一些问题，关于AMD可以使用其新Ryzen 3000覆盖的地点和地点（内核数量和配置）。

而且，如果具有3个范围（Ryzen 3，Ryzen 5和Ryzen 7），它将设法放置7nm处理器的所有SKU或对其进行修改（它将增加）。让我们将Ryzen Threadripper放在一边，不要忘记。

我们可以期望处理器从4/4核到16/32 。也许不是。。。直到我们知道Core Zen 2和新CCX的内核数量，我们才真正制造出空中城堡。

更不用说，我们必须考虑以下可能性：某些内核数量的配置可以继续具有12nm技术所覆盖的连续性（牺牲？），因此保留在2000年之后。

让我们记住， AMD是一家大公司 。迁移也不是很明智的做法，因为整个7nm的产品组合将是最昂贵且仍在不断成熟的产品，在单个工厂手中变得太多了，与目前利用无晶圆厂条件的地位相比，这会削弱它的实力。

我们期望的AMD Ryzen 3，Ryzen 5，Ryzen 7和Ryzen 9型号

AMD锐龙3000
型号	核心/线程	基本/升压时钟	技术开发计划	假设价格
锐龙3 3300	6/12	3.2 / 4 GHz	50瓦	$ 99.99
锐龙3 3300X	6/12	3.5 / 4.3 GHz	65瓦	$ 129.99
锐龙3 3300G	6/12	3 / 3.8 GHz	65瓦	$ 129.99
锐龙5 3600	8/16	3.6 / 4.4 GHz	65瓦	$ 179.99
锐龙5 3600X	8/16	4 / 4.8 GHz	95瓦	$ 229.99
锐龙5 3600G（APU）	8/16	3.2 / 4 GHz	95瓦	$ 199.99
锐龙7 3700	12/24	3.8 / 4.6 GHz	95瓦	$ 299.99
锐龙7 3700X	12/24	4.2 / 5 GHz	105瓦	$ 329.99
锐龙9 3800X	16/32	3.9 / 4.7 GHz	125瓦	$ 449.99
锐龙9 3850X	16/32	4.3 / 5.1 GHz	135瓦	$ 499.99