Amd ryzen 5 3400g西班牙文评论（完整分析）

AMD还对其APU系列进行了更新 ，某些带有集成显卡的处理器构成了第二代产品，因此要格外小心，因为Zen +架构为12 nm，因此不是7nm。 这次，我们将分析AMD Ryzen 5 3400G，这是两个版本中功能最强大的，它拥有Radeon RX Vega 11图形作为APU迄今为止最强大的功能，这要归功于它的1400 MHz和11个图形核心。 在4.2 GHz的4核和8线程中也不乏SMT技术。

我们期望这款APU能够带来有价值且有趣的结果，最重要的是比上一代产品有所改进。 让我们从我们的评论开始！

在继续之前，我们必须感谢AMD西班牙为我们提供了他们的新CPU来执行我们的所有分析。

AMD锐龙5 3400G技术特性

拆箱

AMD Ryzen 5 3400G的包装盒与全新Ryzen 3000所使用的包装盒完全相同，完全方形，并带有Ryzen系列独特的丝网印刷，以免丢失习惯。 它内置于薄而柔软的硬纸板中，并且在该包装盒的一侧可以看到CPU，因此我们购买的产品看起来不错。

无需再拖延，我们将打开包装盒，找到分为两个包装的产品。 其中第一个是一个用来存放股票水槽的纸板箱，在本例中是“ 幽灵尖塔” 。 第二个元素是相当坚固的塑料包装，上面装有CPU和一个贴纸。 卸下它时要非常小心，以免它掉落并且我们不会弯曲任何销钉。

AMD Ryzen 5 3400G的外观设计和封装

AMD在2019年发布了许多新闻，首先是在我们参加Lisa Su活动的Computex上正式展示的7nm Ryzen 3000 。 然后有两个APU ，我们今天分析了一个，而Ryzen 3200G在拥有Vega 8时在内核和集成显卡方面的性能都更加离散。

首先， 我们不应该将名称“ 3400”与第三代Ryzen关联 ，因为在这种情况下不是这种情况。 这是一种具有12 nm FinFET技术更新的CPU，因此我们在谈论的是Zen +体系结构，而不是Zen2。 此次更新有助于增加内核的频率，并实现AMD具有的更高级别的集成显卡Radeon RX Vega 11，并提高了频率 。 因此，我们希望该APU能够将其安装在多媒体迷你PC，台式机上以使其能够以令人满意的质量进行学习，工作甚至偶尔玩耍，并具有良好的性能。 我们将看看是否是这样。

与往常一样，我们将至少用几行来评论处理器顶部的内容。 不是因为它是APU，而是因为它会有所不同，所以AMD安装了由铜和铝制成的IHD，这将使我们能够将热量从其内部传递到散热器。 这些CPU使用的封装确实很大，并且交换区域很大。

我们与具有IGP的上一代CPU进行比较的新颖之处在于，现在该IHS也被焊接到 内部 DIE上 ，从而消除了过去的导热膏层。 该系统通过在DIE和散热器之间不增加额外的热阻，从而更好地将热量传递到外部。 另外，由于没有使用面向CPU的操作，所以delid也不会出现问题。 然后，我们将查看这是否会对温度产生积极影响。

如果我们转动AMD Ryzen 5 3400G欣赏它漂亮的插针阵列，或者用英语说Pin Grid Array ，它对应于用于此CPU的PGA AM4插槽的输出。 这些销钉上覆盖有一层薄薄的金，以改善它们之间的能量传递，因此可以承受必须在内部移动的巨大强度。 如果您使用铜，锌，水和电池进行电解过程，并且将所有处理器放置在其中，尽管我们不建议这样做，您仍然可以获得少量金。

在其中一个角上，您指出了必须在插槽中安装CPU的方向 ，请始终将角上的箭头与板上的箭头对齐。 最后一个建议是， 不要按将CPU插入插槽 ，如果没有插入 ，则其引脚未完全对准。

散热片设计

由于此AMD Ryzen 5 3400G本身具有集成的图形和处理核心，因此AMD包括了Wraith Spire散热器 。 如果我们认为它是性能最强的CPU（例如3700和3900）所使用的“幽灵棱镜”之后的第二名，那么这不是一个坏选择。但是， 在我们的测试中，我们将看到它的表现。

这是一个完全由铝制成的孔，铝显然比铜具有更低的电导率。 我们之所以这样说，是因为与散热片接触的铜基线不会有问题。 散热器已经与导热膏一起涂抹了一个圆圈 ，我们必须说的量要足够大，以至于我们从侧面剩下了很多。

缸体由一个空心的中心区域和四个实心的臂组成，所有的鳍片都以竖直的形式从空心的臂中伸出 。 这样，空气完全向下通过并通过较低的热区排出。 不带风扇的此块的高度 约为45毫米 。 风扇及其相应的塑料周向支撑几乎占据了另一半，顶部带有AMD徽标。 该风扇结构简单，带有5个螺旋桨，有效直径为85毫米。

固定此散热器的方法与Prism顶部模型所使用的方法不同，请务必牢记这一点。 在这种情况下，我们只有一个带有四个螺钉的支架 ，因此我们需要从板插槽中卸下通常用于杠杆散热器的两个塑料卡舌 。 这样，我们就可以将散热器直接拧入四个孔中，而不必担心拧得太紧，因为每个螺钉中的弹簧将控制IHS上的压力极限，同时也可以控制螺纹本身的挡块。

性能表现

AMD Ryzen 5 3400G是内部具有Zen +技术的处理器，在评估之初我们已经对其进行了改进。 尽管名称中标有3000，但我们仍在面对带有集成显卡的第二代AMD APU 。 这意味着它是Ryzen 2400G的直接后继产品 ，可以很方便地知道我们在其中所发现的差异。

首先，我们将详细讨论集成显卡 ，因为这是该CPU Ryzen的最大诉求，因为第三代IGP没有任何集成显卡 。 在这种情况下，将安装Radeon RX Vega 11图形系统，该图形系统在14 nm制造工艺中具有11个内核，并且GNC 5.0架构工作在1400 MHz 。 它与2400G的配置相同，只是频率增加了约150 MHz。这些Raven Ridge核心具有704个着色单元 ，可生成约44个TMU （纹理单元）和8个ROP （渲染单元） ）

在该图中我们可以看到，CPU部分和GPU部分之间的通信是通过Infinity Fabric总线完成的，该总线是AMD 在第一代APU中已经在其Ryzen处理器中使用的互连总线。 重要的是，在这些新处理器中，所有CPU内核都在同一个CCX复合系统中 ，这使它们可以直接通过L3缓存彼此通信，而无需通过Infinity Fabric总线进行通信，这应该有所帮助减少延迟并提高性能。

至于CPU本身的规格，在12 nm FinFET光刻技术下，我们总共有4个内核和8个处理线程 ，它们在基本频率下的速度达到3.7 GHz，在升压模式下的速度达到4.2 GHz ，一点也不差。 它是唯一使用SMT作为多线程的产品，因为3200G只有4/4。 您只需要一个65W的TDP ，它与所使用的2400G完全相同，因此该模型的光刻工艺非常好。

我们还需要了解其高速缓存的特性 ，因此我们发现2 MB的L2高速缓存 ，因此每个内核总共维护512 KB。 如果我们转到L3缓存，那么我们将拥有4 MB的空间 ，如果我们考虑到7nm Ryzen 3000每4个内核有16 MB的空间，这将是一个很大的数目。 这两个APU数量的增加对性能的提高并不有害 。 这也是一个能够超频的未锁定CPU ，尽管这样做没有什么意义。

最后，我们将对安装在新一代主板（例如X570）上的该APU的容量给出一些指示。 这些处理器在2933 MHz时支持最大64 GB的RAM ，尽管所有主板均与高达3600 MHz的XPM配置文件兼容 。 碰巧我们使用的内存由于测试台的主板问题而不得不将其配置为3400 MHz。 我们必须记住，在这种情况下， 它不像 Ryzen 3000 中那样支持PCIe 4.0总线 ，并且该CPU拥有的PCIe通道的最大数量为8 ，因此我们安装的专用图形卡将仅使用这些通道中的8个。而不是16。

测试台和性能测试

测试台
处理器：	AMD锐龙5 3400G
底板 ：	X570 Aorus Pro
RAM内存：	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	威刚SU750
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	安静点！ Dark Pro 11 1000瓦

现在，让我们检查一下库存的AMD Ryzen 5 3400G处理器的稳定性 。 我们强调Prime 95 Custom的主板和通过散热器进行空气冷却。 最初，我们将仅使用CPU本身的集成图形给出结果。 在特定的部分中，我们将安装Nvidia RTX 2060 Founders Edition卡，以第一手比较它对拥有或不拥有专用图形的影响。

基准（综合测试）

我们已经使用X570平台和配置在3400 MHz的内存测试了性能，这是面包板以稳定的方式为主板上第二代APU所允许的最大值。 兼容性信息将在开发板本身的支持和规格页面上提供。 我们使用的程序如下：

• Cinebench R15和R20（CPU得分）.Aida643DMARKVRMARKPCMark 8Blender RobotWprime 32M

游戏内测试（仅适用于APU）

我们已经使用了一段时间的6种游戏对这套硬件进行了测试，以便为所分析模型的其余部分提供参考。 IP的清单很大，因此无法测试或全部购买。 外推这些结果和CPU之间的性能步骤，可以大致了解它在特定游戏中的表现。

请记住， 此处显示的结果是使用AMD Ryzen 5 3400G的集成显卡获得的，分辨率为1280x720p和1920x1080p 。 这是使用的图形配置：

• 古墓丽影，低音，SMAA，DirectX 12 孤岛惊魂5 ，低音，DirectX 12 DOOM ，中，打开GL 4.5 最终幻想XV ，低，DirectX 12 Deus EX Mankind Divided ，低音，DirectX 12 Metro Exodus ，低音，DirectX 12

专用显卡的图形性能

现在， 我们放置了Nvidia RTX 2060，以寻求卓越的图形性能，从而将该CPU与其他正常使用的处理器进行比较。 这是使用的新图形配置

• 古墓丽影之影 ，Alto，TAA + Anisotropico x4，DirectX 12 Far Cry 5 ，Alto，TAA，DirectX 12 DOOM ，Ultra，TAA，Open GL 4.5 Final Fantasy XV ，标准，TAA，DirectX 12 Deus EX Mankind Divided ，Alto ，各向异性x4，DirectX 12 Metro Exodus ，高，各向异性x16，DirectX 12（无RT）

消耗和温度

我们已经使用Prime95的大型版本来测试温度和功耗。 所有的瓦特读数均已从墙上插座和整个组件（显示器除外）进行测量。

当我们完全给CPU施加压力时，无论是在空闲还是在最大负载下，我们都能看到相当不错的温度 。 将这种备用散热器保留在CPU中的选择是正确的，这样就可以确保尺寸没有问题。

就功耗而言，尽管内核和GPU的功耗都有所提高，但我们也看到了出色的记录 。 这使它们的价值非常接近我们之前分析过的2400G，我们将在新的AMD平台上刷新您的记录。

关于AMD Ryzen 5 3400G的总结和结论

我们即将结束对AMD Ryzen 5 3400G的审查，该处理器具有集成显卡，可将其内核更新为12 nm，并将频率提升至3.7 / 4.2 GHz 。 尽管我们肯定会错过更大的缓存 ，因为它比2400G有了巨大的飞跃。

而且，如果我们将其安装为专用图， 则无论是综合测试还是游戏中的结果 ， 其结果都非常接近其前身 。 它具有Radeon RX Vega 11图形，并具有11个专用内核 ，说实话， 它们对于720p甚至1080p低质量的游戏也不错 。 在这里，它确实比2400G有一点优势，但还不够。

至于温度，我们有一些很棒的温度，经过长时间的压力，我们几乎达不到62度。 选择Wraith Spire系列散热器非常成功 ，即使在玩游戏时，我们也认为它足以满足我们的需求。 AMD在这方面的出色工作。

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我们必须记住，它没有7nm架构，也许您可​​以将其与独特的3000混淆。无论如何，它与X470和X570平台完全兼容，因此我们将具有最大的多功能性。 选择此模型的一个不同方面是，它支持高达3600 MHz的存储器 。

最后，我们用3400G的价格进行了评测，该价格将约为164欧元 ， 比其前身贵34欧元 。 这不是一个很大的差异，并且总体性能是相似的，尽管更高的频率和对改进的RAM内存的支持可能使其成为合理的选择。 无论如何，它们都是两个用于高级多媒体设备甚至玩游戏的APU 。

优势	缺点
-12 NM的建筑翻新	-性能非常类似于2400G
-VEGA 11卓越性能的综合图形	-我们期望代际之间还有更多差距
-非常基本的多媒体和游戏站的理想选择	-小内存缓存
-兼容X470和X570和3600 MHZ RAM
-出色的散热器和温度

专业评审团队授予他银牌：

AMD锐龙5 3400G

收益率-86％

多线程性能-82％

超时钟-85％

温度-86％

消费-85％

价格-83％

85％