→Amd ryzen 9 3900x西班牙语审查（完整分析）？

我们真的想带您回顾一下用于多任务和游戏的最佳处理器之一： AMD Ryzen 9 3900X 。 采用7nm光刻技术和Zen 2架构制造，与AM4插槽兼容，具有12个物理和24个逻辑核的能力，64 MB的L3缓存，并且可以达到4.6 GHz。

它是否可以在i9-9900k或HEDP（ 高端台式PC ）平台处理器上使用，所有这些以及更多内容都在我们的评论中！ 让我们开始吧！

与往常一样，我们感谢AMD为我们提供样品进行分析的信任。

AMD锐龙9 3900X技术功能

拆箱

最后，我们有了我们的第一代新一代AMD处理器，以最高级别的介绍向我们展示 。 在这种情况下，我们将尝试完全拆卸构成产品的AMD Ryzen 9 3900X，并将其与3700X一起装在黑色纸板箱中，该纸板箱的外表面带有较大的AMD徽标。

而且设计不可能再好了，因为AMD不仅在处理器的架构，方式上以及在演示文稿方面进行了创新。 现在，我们有了厚实的方形实心纸板箱，上面有向上滑动的开口。

您已经在盒子上装饰了，很明显地表示我们手中有一个Ryzen，上面有一个巨大的徽标，上面标有灰色渐变色和房子的红色细节。 “ 为执行而设计，为胜利而设计 ”是它的亮点之一， 我们相信，只要将CPU连接到新的X570主板，情况就会如此。 另一方面，我们还提供有关产品的其他信息以及风扇的精美照片，该照片是散热系统的一部分，是的， 它也是RGB且与第二代Ryzen的样式相同。

我们继续，因为我们必须看上部区域，是的， 我们可以通过纸板上的小开口从外部看到处理器 。 同时，它被透明且非常硬的塑料封装所保护，尽管不必将其暴露在外，并拥有一个出色的盒子来进一步保护它。

该套装中另一个非常重要的元素是说明，我的意思是该AMD Ryzen 9 3900X的水槽，它的确与上一代产品一样好。 一个大块，由铝制翅片和铜制底座以及带有内置风扇的热管组成。 正是它将在盒子中占据更多的空间，以及它存在的根本原因。 除此之外，我们别无其他，所以让我们继续看看它的外观设计和有趣的事实。

外观和封装设计

AMD Ryzen 9 3900X是第三代 AMD Ryzen系列处理器的一部分，对于朋友Zen2而言 。 与以前的推土机和挖掘机相比，由于质量和功率的巨大飞跃，使制造商倍感欣慰的CPU。 而且，AMD在台式机CPU方面取得了巨大的进步，在制造和功耗方面已领先于英特尔。 Zen2基于7nm FinFET内核和新的Infinity Fabric总线 ，可大大提高处理器和内存之间的运行速度。

如您所知，这不会花太多时间，因为AMD Ryzen 9 3900X具有与其他CPU一样的设计。 这意味着我们正面临着像前一代产品一样安装在AM4插槽上的处理器的问题，因此，正如预期的那样， 镀金的引脚以较大的厚度和质量安装在基板上。

AMD在新一代CPU方面所做的工作非常有趣。 尽管提高了这么大的性能， 对体系结构进行了深刻的修改，并引入了更多的内核和内存，但在已经使用了几年的套接字中，一切仍将继续完美运行。 这就为与旧主板和新主板上的旧处理器的兼容性开辟了很大的可能性 ，而英特尔甚至没有认为这是“最佳业务”。

在中间区域，我们看到一个完全干净的基板，没有保护电容器，因为它们直接安装在插槽中，并且有一个典型的箭头指示与主板对齐的方式。 重要的是要正确放置CPU，因为Ryzen的侧面边缘有穿孔或斑点。

如果我们将其转过来，我们会发现全景图并没有太大变化，因为我们拥有大型封装或IHS，并使用镀银的铜制成并使用了STIM，或者采用相同的方法， AMD焊接了该IHS到处理器的DIE 。 我们可以期望CPU如此强大，因为焊料可以使热量更有效地传递到散热器的外表面。 像这样的12核CPU将产生大量的热量 ，因此STIM是最有效的构建方法。

这具有优点和缺点。 优势在于，包含小芯片的模具中的热效率明显更高 ，可供99％的用户使用。 缺点是，想要进行delid的用户会变得更加复杂 ，尽管当然很少有用户这样做，而且AMD的健康状况得到了治愈。

散热片设计

捆绑包的第二个要素是出色的AMD Wrait Prism散热器 ，实际上与Ryzen 2700X等处理器中包含的散热器相同。 实际上，我们具有完全相同的尺寸，设计和风扇。 这些细节正是AMD所喜欢的，他们关心其销售的产品，并为用户提供了一个有价值的耗散系统 。

好吧，从上部区域开始，您会看到，我们有一个直径为92毫米的风扇，该风扇在整个外圈以及其旋转轴上实现了RGB LED照明的光晕，这已经给我们带来了纯粹的游戏体验工厂。 这种照明与主板制造商的主要照明技术兼容。

如果我们继续向下走，我们将有一个分为两层的砖块， 它们都用铝建造，并形成同一元件的一部分，并具有高密度的垂直翅片 ，这些翅片将被来自风扇的压缩空气浸没。 它的底座完全由铜制成 ，其中四根热管通过薄薄的预涂热通道与AMD Ryzen 9 3900X IHS直接接触。 在热管的两侧，接触块与两个铜板相连，这两个铜板增加了向翅片块传热的表面。

性能表现

我们将详细了解它的体系结构，但是在此之前，很方便的是我们稍微了解一下AMD Ryzen 9 3900X的内部功能 ，我们正在谈论内存内核等。 事实是，我们面临着12个内核和24个处理线程的配置，显然在其所有Ryzen处理器中都使用了AMD SMT多核技术 ，并且能够实现超频的解锁倍频器 。

这些物理内核由TSMC以7nm FinFET光刻技术构建，能够在基本模式下达到3.8 GHz的频率，在增强模式下能够达到4.6 GHz的频率 。 实际上，我们拥有改进的AMD Precision Boost 2技术 ，该技术仅在需要时才会提高核心频率， 每1 ms会请求有关负载的信息。 现在，这些新CPU所基于的结构称为Chiplet ，它基本上是带有内存的8核模块 ，制造商可以在其中停用或激活每种型号的操作核。

谈到高速缓存 ，它增加了不少于每四个核心12 MB的两倍。 这样一来，AMD Ryzen 9 3900X上总共有64MB的L3缓存以及6MB 的L2缓存 ，每核512KB 。 我们不能忘记已经实现了对PCI-Express 4.0总线的本地支持 ，与新的AMD X570芯片组配合使用，我们将在不久的将来拥有更快的图形卡和更快的NVMe SSD ，而这些确实是一个事实。

其余部分，尽管处理器TDP具有12个内核，但仍仅保持105W的功率，这是7 nm，更少的功耗和更大的功耗的优点之一。 Ryzen尚未以APU配置发布到市场上，也就是说， 我们没有在该型号中集成图形，因此需要专用的图形卡。 现在，保持在12nm的内存控制器 在双通道配置中支持3200MHz的128GB DDR4 。

对其架构进行更多扩展

利用它是功能最强大的模型之一，并且仅在Ryzen 9 3950X以下的事实 ，我们将更详细地说明这种新型的第三代Ryzen系列处理器（也称为Zen2） 的体系结构 。 因为AMD不仅减少了构成处理器的晶体管的尺寸，而且几乎在所有方面都改善了指令和操作的所有处理 。

显然，表征这一新一代特性的第一个改进是减少了晶体管的光刻工艺 ，现在由台积电（TSMC）负责的制造工艺仅为7 nm FinFET 。 这会在处理器的基板中产生更多的可用空间，从而能够引入更多的内核和缓存模块。 这就是我们实现下一个改进的方式，也就是说，现在要提到CPU， 我们必须引入Chiplet （不要与Chipset混淆）的概念。

小芯片是在CPU中实现的处理模块。 并不是要构建具有一定数量内核的芯片（根据模型而有所不同）， 而是要制造具有固定内核数量的模块，并停用适合于根据哪种型号提供更多或更少功率的模块 。 我们将称为CCD （Core Chiplet DIE）的每个小芯片共有8个内核和16个线程 ，分为4个物理块和8个逻辑块，因为在所有情况下均使用AMD SMT多核技术。

好吧，我们知道这些小芯片是7nm， 但是仍然有 12nm的元件 ，例如PCH （平台控制器中枢）。 尽管此存储控制器以Infinity Fabric的名称进行了完全重新设计 ，但能够在5100 MHz下工作。 确切地说，这是以前的Ryzen中AMD待解决的主题之一，并且其性能要比CPU的性能低的原因，尤其是在EPYC系列中。 因此，支持DDR4-3200 MHz速度和高达128 GB的容量。

如果我们深入研究CPU本身的工作方式，我们还将发现重要新闻。 Zen2是一种架构， 旨在将 每个内核 的IPC （每个周期的指令） 与上一代产品相比提高多达15％ 。 微操作缓存的容量增加了一倍， 现在为4KB ，并且安装了新的TAGE （标记几何） 预测器以改进先前的指令搜索。 类似地，缓存进行了修改， 在L1D和L1I中都变为32KB，但将其关联级别增加到8条路由 ，即每个物理核心一条。

L2缓存的每个核保持为512 KB ，具有BTB （分支目标缓冲区）功能，现在在间接目标阵列中具有更大的容量（1KB）。 至于L3缓存，您已经看到它的容量增加了一倍，每4个核心最多16 MB，或者说相同， 每个CCD 32 MB， 延迟降低到33 ns ，现在他称其为Gamecache 。 所有这些都促进了加载和存储指令的带宽的改善，2个加载和1个保存的容量可存储180条记录 ，其中添加了第三个AGU （地址生成单元）以促进信息交换。 SMT的核心和线程。

至于ALU和FPU，由于负载带宽现在是256位而不是支持AVX-256指令的128位，因此整数计算的性能也得到了显着提高。 这将有助于在非常重的负载（例如渲染或大型任务）下获得更好的性能。 而且，AMD还没有忘记现在不受Spectre V4攻击的硬件安全层。

AMD X570 CPU和芯片组I / O接口

值得一提的是，这两个要素并存的AMD X570芯片组和I / O配置 。

如果您还不知道，AMD X570是制造商为其新一代处理器创建的新芯片组，例如我们今天要分析的AMD Ryzen 9 3900X 。 X570的一大创新之处在于它与PCIe 4.0以及CPU 兼容 ，这是一组功能强大的芯片，可以执行南桥功能， 只有不到20个LANES可以与外设，USB端口进行信息流传输以及用于固态存储的高速PCI线。

我们建议比较AMD X570与X470与X370：Ryzen 3000芯片组之间的差异

如图所示，X570支持以下元素：

• 8个固定和专用通道，用于PCIe 4.08通道，用于SATA 6Gbps或USB 3.1 Gen24通道免费使用根据制造商的选择选择一个通道

就CPU而言，我们具有以下I / O容量：

• 最大AM4插槽容量+ 36/44 LANES PCIe 4.0芯片组，具体取决于CPU型号。 AMD Ryzen 9 3900X有24种LANES可用，因此24种LANES PCIe 4.0 ：x16用于专用图形，x4用于NVMe，x4用于与芯片组直接通信。4xUSB 3.1 Gen2Pick多达四个通道用于NVMe或SATA双通道DDR4 RAM存储控制器- 3200兆赫

测试台和性能测试

测试台
处理器：	AMD锐龙9 3900X
底板 ：	华硕Crosshair VIII英雄
RAM内存：	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	海盗船MP500 + NVME PCI Express 4.0
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	海盗船AX860i。

以库存值检查AMD Ryzen 9 3900X处理器的稳定性。 我们在Prime 95 Custom和空气冷却中强调的主板。 我们使用的图形是其参考版本中的Nvidia RTX 2060 ，没有任何进一步的延迟，让我们看看在测试中获得的结果。

基准（综合测试）

我们已经在热情的平台和上一代产品上测试了性能。 您的购买值得吗？

• Cinebench R15（CPU得分）.Cinebench R20（CPU得分）.Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot。

游戏测试

超频问题有其优点和缺点。 最大的问题是，我们甚至还没有提高处理器一个兆赫的频率 ，也就是说，无法提高串行所带给整个团队的价值。 既可以使用AMD Ryzen Master应用程序，也可以使用我们测试过的ASUS，Aorus和MSI主板的BIOS。

有什么好东西吗？ 是的，处理器已经达到了系列的极限，我们完全不需要做任何事情就可以使它们发挥最大的作用。 考虑到它的12个内核，整个频率位于4500和4600 MHz之间，这似乎是个爆炸。 AMD Ryzen 9 3950X尚未面世 。

我们可以肯定，好的主板在这个新系列的处理器中起着非常重要的作用。 VRM的质量越高，它们产生的信号越清晰的信号越好，从而使处理器能够提供最佳性能。 我们有信心英特尔将继续其第十代超频理念，而AMD在竞争5 GHz处理器方面将遇到困难。

NVMe PCI Express 4.0性能

这款新型AMD X570主板的诱因之一就是与NVME PCI Express 4.0 x4 SSD的兼容性 ，而撇开了PCI Express 3.0 x4 。 这些新的SSD的容量为1或2 TB，读取速度为5000 MB / s，顺序写入速度为4400 MB / s。 壮观！

只有使用NVME PCIE Express x3.0的RAID 0才能达到这些速率。 我们已经使用了Corsair MP600 （该评论将很快在网上发布）来测试我们系统的性能。 结果不言而喻。

消耗温度

请记住，库存随时都存在。 空闲温度有些高，为41ºC，但必须考虑到它们是十二个逻辑处理器加上24个线程执行的SMT。 Prime95在大模式下的平均温度非常好， 平均为58ºC，持续12小时。

我们必须指出，消耗是通过使用prime95固定在墙上12个小时的 PC的电源线测得的。 我们的静态功耗为76 W，最大性能功耗为319W 。 我们相信，它们是出色的措施，它们具有强大的设备，良好的温度和良好的消耗。 干得好AMD！

关于AMD Ryzen 9 3900X的总结和结论

AMD Ryzen 9 3900X在我们的测试台上给我们留下了很深刻的印象。 该处理器具有12个物理内核，24个线程，64 MB的L3高速缓存，3.8 GHz的基本频率和高达4.6 GHz的涡轮增压功率，105W的TDP和95ºC的TjMAX 。

在基准测试中，它与i9-9900k和i9-9980XE进行了很好的对抗，我们在大多数测试中都看到了明显的赢家：AMD Ryzen 9 3900X。 在游戏方面，我们惊讶于它的性能优于AMD Ryzen 7 3700X，这是因为Turbo频率高于Ryzen 9： 4.6 GHz与4.4 GHz。

我们不喜欢超频是自动的，它有其积极的一面，但是我们喜欢尝试老派的处理器来最大化处理器。 但是实际情况是，自动选项运行得很好，与前两代带有XFR2的AMD无关。

我们建议阅读市场上最好的处理器

就温度和消耗而言， 它们非常好 。 在第一代Ryzen中，我们已经看到了巨大的飞跃，有了这个新系列，我们不能抱怨。 我们本来希望该系列中包含的散热器更好，因为您可以看到它达到了其可能性的极限，并且产生了很多噪音（它总是被革命化的）。 我们认为，购买优质的液体冷却器将大大有助于悄悄取胜，并始终保持处理器正常运转。

在线商店的价格预计约为500欧元 （目前我们尚无官方价格）。 我们认为这是一个很好的选择， 比i9-9900k更可口 。 不论是内核，频率，功耗，温度，还是新X570主板提供的所有功能。 我们认为，这是我们目前为狂热用户购买的最佳选择。 开心地乱逛！

优势	缺点
-ZEN 2和7NM光刻	-股票的热卖非常公平。 产生很多噪音
-性能和价格	-不允许手动超频
-消耗和温度
-多区域的理想选择
-质量/价格处理器

专业评审团队向他授予白金奖章：

AMD锐龙9 3900X

收益率-95％

多线程性能-100％

超时钟-80％

温度-90％

消费-95％

价格-95％

93％

可能是市场上最好的消费类12核处理器。 非常适合播放，流式传输，并使用该设备进行各种多任务处理，并具有温度和可测量的消耗量。