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AMD和Xilinx共同致力于hbm报告的实施
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关于AMD和Xilinx在HBM内存方面进行的公众合作，引起了一个有趣的故事 。 两家公司多年来一直在下一代存储器接口方面进行合作，与Xilinx密切合作，并帮助AMD克服了HBM存储器的某些障碍。
AMD和Xilinx的未来经历了HBM的回忆
内存带宽的增加是 AMD寻求高性能图形，深度学习，高质量视频处理和人工智能的关键。 堆叠内存芯片以增加带宽并不是一件容易的事，两家公司已经共同努力解决了这一障碍。
我们建议阅读有关HBM3内存的文章， 它提供的带宽是第二代的两倍
去年AMD发行了Vega芯片，Xilinx发行了基于HBM 2内存技术的Virtex UltraScale + 。 Xilinx Virtex UltraScale + VU37P是目前世界上最大，最快的HBM存储器FPGA。 根据Xilinx的未来，将是异构计算，AMD拥有相同的愿景。 几个月前，Fudzilla设法与Xilinx首席执行官Victor Peng和AMD CTO Mark Papermaster分别讨论了下一代数据集。 双方都认为，未来将在异构计算中实现，并且需要内存和快速互连 。 因此，两家公司在一些重要技术（例如HBM 2.0）上进行合作也就不足为奇了。
Xilinx首席执行官Victor Peng是ATI的硅工程副总裁，后来从2006年到2008年担任GPG的硅工程公司副总裁 ，因此他了解图形工作负载，数据集和您的记忆需求。
赛灵思（Xilinx），英伟达（Nvidia）和AMD的未来肯定会拥有与之相关的HBM 3内存 ，但是这种内存预计不会在2019/2020年之前出现。
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