AMD Zen 3将使用7nm以上的节点，性能会适度提升

明年AMD将 推出 其基于Zen 2的下一代处理器 ，该处理器将首次在罗马的EPYC处理器上推出。 这些将是第一个具有7nm工艺节点的高性能CPU，尽管它们有望在性能和效率上带来巨大的提高，但AMD已经开始向我们提供有关Zen 3架构可能是什么样的线索，该架构大概会在将来出现。 2020年。

AMD Zen 3将专注于能源效率，而不是性能

AMD Zen 3将使用7nm + EUV工艺节点 ，主要是为了利用能效并适度提升性能。

毫无疑问，AMD将拥有首批使用7nm TSMC工艺节点的GPU和CPU。 其Vega 20“ Instinct MI60” GPU将于今年晚些时候发布，而面向服务器市场的EPYC Rome处理器将于明年发布。

AMD已计划Zen 3，Zen 4和Zen 5

Zen投放市场后，一年后我们获得了Zen + 。 一个稍有效率和简化的Zen架构，它依赖于12nm制程节点，而不是Zen最初使用的14nm工艺。 4 ，甚至禅5 。

展望未来，一个7nm以上的节点将使用“极端紫外线光刻”（EUV）， “它将主要利用效率和一些适度的性能机会” 。 评论AMD CTO 马克Papermaster 。 此外，据称AMD将使用台积电的7nm + EUV（极紫外光刻）技术来制造基于Zen 3的处理器。

新的工艺节点以及Zen芯片的新优化设计将提供更高的能源效率，尽管性能会适度提高，但从现在开始就已经发出警告，因此以后不会出现“意外”。

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