Amd zen：CPU和套接字am4的第一张图片

尽管AMD Zen的发布还需要几个月的时间，但我们迫切需要测试的未来处理器和AM4插槽的第一张图片已经过过滤。

众所周知，在技术细节中，我们将找到完全从零开始并结合了微型OP缓存 的引擎的性能。 还采用14nm FinFET制造工艺改进了缓存系统并提高了效率。

AMD ZEN穿着镜头前：CPU和插槽AMD4

我们需要AMD在您之间竞争，或者与Intel保持更近的距离，以便使精确的竞争对手下降，并且我们可以选择不合适的体系结构。 PCI Express 3.0技术将原生支持此新插槽， 总共支持24条线路 。

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正如预期的那样，这些主板将已经集成了DDR4插槽 ，速度最高可达3200 MHz ，与Intel LGA 1151平台非常相似， 总共有1331针 。 您有多少AM3？ 总共 942个，而英特尔有1, 151个 。

我们还将发现10 GBp / s的第二代USB 3.1和高速M.2 NVMe技术 。 不要忘记今天没有人使用的边缘化SATA Express，并且几乎没有这些磁盘的库存。

坏消息之一是，将没有向后兼容性，并且与以前的版本相比，此新套接字需要特殊的锚 。 因此，像Noctua这样的公司将免费为散热器提供这些新的锚固件。

资料来源：Wccftech