最终tsmc将在16nm finfet上制造Amd zen

最初有传言说，下一个AMD Zen微体系结构将由GlobalFoundries使用新的14nm FinFET工艺制造，但是AMD可能已退回信任TSMC及其16nm FinFET工艺来制造其下一个微体系结构。

对于14nm FinFET，GlobalFoundries的运行速度似乎比预期的要慢，AMD将决定采用台积电的16nm FinFET，以避免基于新Zen架构的未来芯片的可用性问题。 CPU市场，再也无法承受Zen带来的新惨败，因此您将决定使用台积电（TSMC）押注保险，而台积电可以为您提供比GlobalFoundries更多的担保。

AMD Zen，SMT技术，DDR4和IPC比挖掘机高40％

Zen AMD放弃了Bulldozer引入的SMT设计，该设计由共享元素组成，目的是能够引入更多内核并提高多线程性能，但以牺牲每个时钟周期（IPC）的性能为代价。

由于SMT收效甚微，AMD决定放弃它，并押注采用Zen的全核设计以及与英特尔超线程技术非常相似的SMT （同步多线程）技术，这将使Zen的IPC大大提高。同时提供出色的多线程性能。 与Excavator相比， AMD 每时钟周期（IPC）的性能提高了40％ 。

Zen还将通过新的DDR4 RAM成为AMD的首发产品，尽管它似乎将以与Intel Skylake类似的方式保持DDR3兼容性，因此要使用的内存将取决于主板制造商。 与Zen一起的还有新的插槽AM4 ，它将允许使用APU和当前FX的后继产品，最终我们将在AMD台式机处理器中实现插槽统一 。

资料来源：wccftech