Xbox
Amsl在2018年处理了450万片euv晶圆
目录:
ASML在IEDM 2019大会上透露，到2018年 ，总共已经使用EUV工具处理了450万个晶片 。该公司最新的NXE：3400C系统每小时可生产 170个晶片。
据ASML称，到2018年，已经使用EUV工具处理了450万片晶圆
从2011年到2018年底累计已通过ASML EUV工具的450万片晶圆中，大部分（250万片）仅在2018年生产，每年从上半年的60万片翻倍2016年。相比之下，台积电每年生产约1200万片晶圆，尽管应注意的是，一个晶圆在制造过程中可能遭受十几次平版印刷曝光。
随着三星和台积电都开始生产其7nm和N7 +工艺，EUV加工的晶圆数量可能在2019年进一步增加 。 基于EUV的芯片包括三星Exynos 9825，麒麟990 5G，以及明年的高通公司的Snapdragon 5G芯片组和AMD的Zen 3。 英特尔将在2021年采用7nm技术来采用EUV。
访问我们关于市场上最佳处理器的指南
截至2018年第二季度，NXE：3400B系统的安装基数达到38，是2017年的近四倍。这表明EUV的采用正在增长，并且客户信任该技术：ASML收到了23项有关EUV将于2019年第三季度发布（并表示它将在2020年交付约35个系统），包括多个DRAM系统。 所有这些订单都是针对新的NXE：3400C系统的，该系统也将于第三季度开始发货。
由于成本原因，ASML EUV工艺已被延迟，但是现在这个阶段已经过去，EUV工艺对于大规模芯片晶圆制造是完全可行的。 最新的ASML设备NXE：3400C，每小时可处理170个晶片。
