Arm发布CoreLink CCI互连器Mali-t880

ARM宣布了三个性能最高的组件，它们将成为使用其设计的新一代移动SoC的一部分。 这些是Mali-T880 GPU，Cortex A72内核和CoreLink CCI-500互连。

ARM Cortex A72内核将取代现有的Cortex A57，以提高能源效率。 它将采用台积电的16nm FinFET工艺制造，其功能是Cortex A15 （28nm平面）的3.5倍 ，在相同工作量下的能耗减少了75％ 。 Cortex A72将与Cortex A53一起采用big.LITTLE配置，以进一步提高SoC的能效。

就其本身而言， Mali-T880的性能是Mali T-760的1.8倍，而功耗却降低了40％。GPU在设计时考虑了4K内容。

最后， CoreLink CCI-500互连器将允许在Cortex A72和Cortex A53之间进行big.LITTLE配置，与替换的当前CCI-400互连器相比，内存性能提高了30％，并使系统的峰值带宽增加了一倍。

这三个新组件将由联发科，海思和瑞芯微等使用。

资料来源：gsmarena