华擎X570幻影游戏

华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3是在Computex 2019期间展示的另一块板，我们最终收到了进行分析的板块。 该模型属于极少数具有ITX尺寸和特性的板块，这将使许多人感到惊讶。 它具有USB-C， Wi-Fi 6 AX下内置的Thunderbolt 3 和不少于10个电源相，以支持该细分市场中最强大的Ryzen 3000处理器。

如果您正在考虑使用新的Ryzen G系列更新平台并安装miniPC游戏或多媒体 ，那么您应该了解此评论。

首先，我们首先要感谢华擎为我们的分析提供了几乎所有X570系列主板。

华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3技术功能

拆箱

我们一如既往地开始以ITX格式拆开这个小盘子的装箱，它装在一个与产品本身大小几乎相同的盒子中。 该盒子的设计与Phantom Gaming ATX版本的外壳完全相同。 黑色，带有精美的家族徽标，以及对后部区域最显着功能的多种说明 。

开口是箱子类型的，在内部我们可以找到该区域，上方是配件，而下层是盘子，放在防静电袋和聚乙烯泡沫中以提供更多保护。

这次我们在捆绑包中找到以下元素：

• 华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3主板一根SATA 6Gbps电缆螺钉，用于安装带有扩展坞和扩展电缆的M.2 SSD Wi-Fi天线支持CD-ROM使用手册

捆扎式与全尺寸模型非常相似，尽管显然由于明显的原因我们会丢失SLI电缆等元件。 是的， 我们希望将其与RGB接头连接在一起 ，因为该板具有照明并且可扩展。

设计与规格

现在是时候好好看看我们在外观 和设计 上的表现了 ，因为不仅强大的功能在游戏团队中也很重要。 华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3在其所有10个功率相中均具有铝制散热器 。 前四个有一个小块，外形相当高，而较大的一面则与板子的 I / O端口面板EMI屏蔽层集成在一起 。

芯片组位于下部中央区域，或者位于唯一可用的空间中。 由于篇幅所限，制造商决定安装高型散热器，其风扇叶片与Phantom Gaming X相同。 在它的顶部，一个铝制格栅保护了它并允许它吸气。 此外，为了提高效率，它已与铜热管集成在一起，该铜热管将其连接到主VRM的散热器。 稍后我们将看到，该区域吸收了足够的热量，因此我们将获得高于50度的温度。

否则， 在这个主表面上，我们没有任何M.2插槽，也没有太多的风扇连接器。 当然，华擎提供了两个调节接头来扩展电路板的LED照明，一个是4脚RGB，另一个是ARGB。 实际上，它将在后面的区域中找到一个光条，该光条恰好位于与PCIe x16插槽平行的一侧。 它与华擎Polychrome RGB兼容 ，稍后我们将看到如何处理它。

实际上，在该区域中，我们找到了主板唯一的SSD的M.2插槽 。 这意味着要安装SSD，我们必须从机箱上卸下板。 此外，我们不保证与所有SSD散热器的兼容性 ，而是始终取决于PCB与机箱之间的间隙。 由于空间不足，许多应放置在主面上的电容器和电子芯片已放置在此处。

我们认为重要的一点是， 耗散系统的拆卸相对较复杂。

VRM和电源阶段

相反，我们将继续对华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3的VRM进行详细的研究，相反，它的体积并不小，相反，我们拥有一个中等的系统。 在这种情况下，幻影系列始终会组装高质量的零件。 它的VRM由10个电源相组成 （请记住，幻影游戏X有14个相），其电源将通过单个8针实心连接器提供 。

该配置始终由DrMOS芯片控制，该芯片通过PWM智能管理电压信号，并通过整个系统的BIOS进行控制。 它具有电子产品制造商提供的最新技术SPS （智能功率级）。 接下来，在第一步中，我们将由瑞萨电子制造60A DC-DC ISL99227 MOSFET ，这将确保最强大的Ryzen的电流输出超过200A 。

但是它们依次通过瑞萨ISL6617A相位复制器接收电流，与其他型号的电流复制器完全相同。 华擎对使用这些复制系统感到很满意，现在在这些X570板上，它并没有出现故障，因为我们的温度高，稳定且调整后的电源输出非常好。

在第二阶段中，我们有60A的固体支腿 ，这也是制造商在该代所有型号中使用的支腿 。 最后，我们找到了一个由820 µF和100 µF电容器组成的系统，该系统可平滑输入到Vcore的输入信号，并在将来超频的情况下可以承受高温。 这些与其他耐驰 （ Nichicon）FP12K黑色电容一起使用 ，这些电容至少可以使用12, 000小时。

插槽，芯片组和RAM存储器

您会说“ 这部分的步骤，因为我已经知道了 ”，但是要小心，因为这一次在安装AMD CPU时我们会发现一个奇怪的难题。

我们知道该插槽将采用PGA格式的防火AMD4 ，但是我们没有传统的支架系统来安装Ryzen中包含的散热器。 在此华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3中，放置了Intel LGA 1151孔系统 。 不，这不是设计缺陷，制造商有意决定将系统降低到某种程度上迫使用户购买性能更高的定制散热器 或液体冷却系统 。 好的是，RL的1151支架更好，更通用，而坏的是， 我们将无法使用AMD CPU中包含的散热器 。 但是，当然，这两个系统可以共存，因为这些孔位于不同的位置，而这正是我们所不了解的。

尽管在规格中没有任何说明，但我们向您保证X570芯片组的风扇与Phantom Gaming X的风扇相同。 它是传统风扇，无需通过涡轮，因此比这些风扇要安静得多。 得益于EBR轴承，它的设计使用寿命可 超过50, 000小时 。 当然，这次我们没有RGB光迹。

与所有ITX板一样， 我们仅发现了两个不带钢加固件的DDR4 DIMM插槽 。 在它们中，我们可以从BIOS激活XMP 2.0配置文件，以最大4533 MHz的速度放置高达64 GB的RAM内存的 配置 。 请记住，如果我们使用第二代Ryzen CPU，则速度将限制为3600 MHz，而具有Picasso架构的APU将被限制为3466 MHz。 与AMD的Ryzen PRO系列兼容。

存储和扩展插槽

现在我们继续进行有关插槽和存储的部分，您可以想象我们将很快完成。 由于华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3如此小巧的主板，20个LANES X570芯片组和24个LANES CPU的大部分容量都将被浪费掉，但这取决于朋友。

在存储方面， 我们将只有一个与PCIe 4.0 x4 2280总线兼容的M.2插槽 ，最大支持64 Gbps的速度，或几乎相同， 新一代SSD驱动器为8, 000 MB / s 。 该插槽将直接连接到CPU导轨，并且在安装第二代Ryzen的情况下，总线将正常变为3.0到32 Gbps。 我们已经提到它位于PCB的背面 ，因此由于空间原因，并非SSD中包含的所有散热器都能成功放置。

完成扩展插槽后， 我们只有一个PCIe 4.0 x16 ，我们肯定会使用它安装专用的图形卡。 该插槽具有钢筋加固的耐用性，并且还连接到处理器的LANES。 由于其PCIe通道的限制，它将在x16上与第二代和第三代Ryzen一起使用，并在x8上与第二代Ryzen APU一起使用。

网络连接和声卡

我们对华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3的访问即将结束，现在是时候谈论网络连接和声音。

制造商已经利用这一新一代产品推出了Intel Killer AX1650 WiFi网络卡，这是Intel针对M.2 2230卡的面向游戏的规格，回想一下该卡是双频的， 最大带宽为2, 404 Mbps。在5 GHz和2.4 GHz时为733 Mbps 。 它在80和160 MHz 2×2的频率下实现MU-MIMO和OFDMA技术 ，尽管当我们使用不具有IEEE 802.11ax协议的路由器时，速度在5GHz中将被限制为1.73 Mbps。 当然，它集成了蓝牙5.0 LE。

至于有线连接，这肯定是很正常的，因为我们只剩下支持10/100/1000 Mbps带宽的Intel I211-AT控制器 。 我们认为2.5 Gbps连接在面对幻影游戏时会表现出更大的公义。

声卡是当今使用最广泛的高端Realtek ALC1220 。 如您所知，它具有数字S / PDIF输出和7.1声道环绕声 。 该制造商集成了与Creative Sound Blaster Cinema 5的兼容性 ，后者为我们提供了家庭影院和为此目的而安装的MiniPC的额外质量。 随卡附带的电容器是Fine Gold系列的Nichicon ，它们在不同的电子轨道上具有两个独立的通道。

I / O端口和内部连接

尽管我们在此ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3板上有一些有趣的东西，但在其他AMD平台上却找不到，我们也将很快完成端口计数。

后面的I / O面板具有以下端口：

• PS / 2端口（用于键盘或鼠标）2x USB 3.1 Gen1 Type-A（蓝色）双Wi-Fi天线输出清除CMOS按钮HDMI 2.0端口DisplayPort 1.4 USB 3.1 Gen2 Type-C Thunderbolt 3 2x USB 3.1 Gen2 Type-A（蓝色）Rj -45 LAN以太网，5个3.5mm音频插孔连接器，S / PDIF数字声音端口

由于它具有集成了Thunderbolt的端口，因此该列表变得非常有趣，出于明显的原因，该端口在该平台上并不常见。 我们已知的其他华擎主板也支持此功能，但是在本例中，我们直接实现了它，因此对于例如正在考虑安装Mini PC进行设计的用户而言，这是个好消息 。

该端口可提供15W的快速充电 ，这很少，并且在Thunderbolt 3中提供的最高速度为40 Gbps，而在USB模式下则为10 Gbps。 HDMI 2.0和DisplayPort连接器支持4K分辨率（4096×2160 @ 60 FPS ，具有HDR和HDCP 2.2。

我们来看一下内部连接：

• USB 3.1 Gen1连接器（支持两个USB端口）USB 2.0连接器（支持2个端口）前置音频接头连接器3x风扇或泵接头连接器2x RGB接头连接器（1个4-pin ARGB和另一个4-pin RGB）TPM连接器

在这方面不足为奇，由于空间有限，因此容量较小。 我们在CPU，芯片组和机箱中都有温度传感器 ，同时可以使用PWM来管理芯片组风扇的速度。

管理软件

与其他场合一样， 华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3也提供各种制造商程序的管理支持。 最有趣的将是华擎游戏调优和Polychrome Sync 。

首先，我们可以修改与BIOS超频相关的参数，尽管没有细节和广度，因此，如果我们是高级用户，我们建议从BIOS进行此操作。 它具有多种用于主板和散热的性能模式， 我们可以详细修改已安装风扇甚至是集成在芯片组中的风扇的运行配置文件 。

通过以下操作，我们可以修改板中集成的RGB照明以及板头中连接的RGB照明。 该程序具有适用于所有型号的通用界面，尽管在每种情况下它只会激活可用的选项。 幸运的是，它支持具有RGB照明的RAM内存，并且我们已经验证了所有功能都可以正常运行，并且没有任何兼容性问题，就像Phantom Gaming X那样。

试验台

我们用来测试华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3的测试台如下：

测试台
处理器：	AMD锐龙5 3600X
底板 ：	华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3
记忆体	16GB G.Skill Trident Z NEO DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	威刚SU750
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	Antec HCG金750W

的BIOS

BIOS与Phanton Gaming X和家族的其余部分相同，尽管经过必要的修改以使其适应于可用的和可支持的硬件。 在屏幕截图中，我们可以看到该界面非常简单直观，如果您已经拥有该品牌的面板，则几乎无需观看教程即可使用它。

正如我们在其他评论中确认的那样，它是一个非常稳定的BIOS ， 但某些方面（例如SM BIOS 2.3，ACPI 5.1 ）当前可在较新版本中使用。 其他制造商（例如华硕）将这些新标准引入其模型。 无论如何，它完美地支持了新一代存储器的XMP配置文件，并且我们的组件没有任何兼容性或电压问题。

我们为您留出了屏幕截图，显示了CPU在压力下提供的电压，功率和强度 。 我们看到的结果与其他全格式型号相关，因此Vcore可以完美地满足支持甚至强大Ryzen 9 3950K的主板的需求。

温度范围

Prime95已进行了12小时的测试 ， 以使用6核CPU及其备用散热器测试该板的10个电源阶段。 同样，我们使用Flir One PRO进行了热捕获，以从外部测量VRM的温度。 在下表中，您将获得系统在压力过程中有关芯片组和VRM的测量结果。

	宽松股票	存货充足
VRM	33ºC	47℃
	最低观察	观察到的最大值
芯片组	55°摄氏度	60°摄氏度

我们看到的结果比其他全格式型号略好， 这可能主要是由于芯片组散热器和VRM共用热管。 这导致最热元件的一部分温度转移到另一个，因此散热器达到更高的温度。

类似地，具有复制器和60A CMOS的10相VRM将比较大的配置承受更大的压力，这将引起较高的温度，尽管一点也不令人担心。

关于华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3的总结和结论

如果有什么东西引起了该板的注意，那显然是其形状因素 ，因为它属于非常小的组，我们每个制造商实际上只有一个。 而且它几乎没有任何细节 ，因为我们拥有RGB照明甚至是集成的EMI保护器 ，非常适合进行热情的MiniPC游戏 。

我们热情地说，因为该型号甚至支持经过处理的AMD Ryzen 3900X和3950X ，这是高端产品。 它的带有复制器的10相VRM具有出色的性能，可为这些怪物稳定提供200A的电流。

由于特定的空间和设计限制， 温度比ATX格式的型号略高 ，但对于芯片组或VRM等组件， 温度仍保持在低于60度的安全阈值内。 另一个值得一提的亮点是出色且稳定的BIOS ，它以非常简单而完整的管理完美支持各种硬件，XMP配置文件。

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扩展性显然是相当有限的 ，尽管这在ITX模型中是可以接受的。 当然，我们认为I / O面板只有很少的USB，只有4个，尽管所有高速甚至是Thunderbolt 3都集成了，这对于设计miniPC来说是非常不同的并且非常有利。

也许最有争议的方面是插槽，特别是与AMD散热器的兼容性。 华擎决定只集成LGA 1151散热孔 ，并留有足够的空间放置AMD自己的散热孔 。 我们了解目标是强制执行定制的散热器或液体冷却，从而确保CPU在很小的空间内不会出现问题。

我们以价格完工，这使华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3的价格约为400美元。 它或多或少是板中所特有的期望值，并且是这种格式中为数不多的几个，因此价格可能会有些高。

优势	缺点
+理想的ITX尺寸，适合MINIPC热情的水平	- 少量USB TYPE-A在I / O面板上
+带THUNDERBOLT 3的端口集成	-仅兼容Intel LGA 1151的加热装置
+ WI-FI 6和强大的10相VRM
+非常稳定且易于使用BIOS
+ RGB照明和粗体设计

专业评审团队授予他金牌：

华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3

成分-91％

制冷-85％

BIOS-85​​％

附加-89％

价格-86％

87％