华擎X570钢制传奇图鉴（完整分析）

华擎X570 Steel Legend将是制造商AMRo X570平台华擎测试的第三块板。 它比Extreme4便宜一些，实际上改变的只是设计， 后面增加了DisplayPort 。 这样，它具有10个阶段和两倍的M.2 4.0 x4连接性 ，以及与其他制造商主板相同的稳定和简单的BIOS。 如果我们喜欢它具有高品质照明和散热器的激进设计，则是一个不错的选择。

在我们继续之前，我们感谢华擎对我们团队的信任，为我们提供了这一系列板块进行分析和审查。

华擎X570 Steel Legend技术特性

拆箱

演示文稿包含一个双框，第一个框用于向我们展示Steel Legend系列的典型丝网印刷。 除此之外，在后部区域，我们还提供板材制造商提供的主要信息 。 AMD X570平台的新闻对此进行了总结。

内盒显然更坚固 ，由硬纸板制成，并具有盒形开口。 他将板装在防静电袋中展示给我们，然后用被华擎使用的夹子夹住的聚乙烯泡沫塑料模具保护。

此捆绑包带来的元素如下：

• 华擎X570 Steel Legend主板用户支持指南4 SATA 6Gbps电缆3个螺钉，用于为M2插槽安装M.22支架。

它与Extreme4包含的内容完全相同，并且它们是两个相似的图版，正如我们在整个评论中所看到的。

设计与规格

华擎X570 Steel Legend 和 Extreme4 是两块完全相同的主板 ，以至于即使我们改变了外面的油漆，我们所谈论的也几乎是同一块主板。 区别恰恰在于这种外观设计，该外观设计在华擎Z390中已有很长的历史，而在不久之前我们在这里进行了讨论。 该设计基于灰色和白色的城市迷彩 ，确实引人注目且具有侵略性。 您要么很喜欢它，要么什么都不喜欢，但它永远不会让您无动于衷。

为此，我们使用了由铝制成的散热器结构，该结构覆盖了芯片组和我们一体安装在同一模块下的两个M.2插槽。 如果要在这些插槽中安装SSD，则必须完全卸下此散热器 ，因此这将是一个繁琐的过程。 当然，它的纯白色设计非常引人注目且极具未来感。 在芯片组的顶部，我们具有采用Polychrome RGB技术的照明。

在上部区域，我们为VRM设计了双散热器，与Extreme4的涂漆相比，仅作了改动，因为它们具有相同的尺寸和设计。 在这种情况下，我们还为I / O面板提供了EMI保护器，其背板是通过板后部的两个螺钉预先安装的。 同样在这里我们找到RGB照明 。

在后部区域，我们仅发现用于连接器和各种电子元件的焊料，因为我们没有任何类型的金属铠装来提高耐用性。 该板由几层铜和玻璃纤维制成，由于采用纯铜走线，因此具有很高的刚度，非常轻的重量，良好的温度和极小的能量传输阻力。

VRM和电源阶段

同样，我们必须在此华擎X570 Steel Legend中与Extreme4进行比较，因为我们具有完全相同的VRM配置 。 这样一来，共有10个功率相 ，分别通过8个和4个实心引脚的两个连接器获取能量。 这些阶段中的8个阶段将专用于Vcore，正如我们现在所看到的，它们具有不同的MOSFET。

为了控制这些阶段，已使用PWM DrMOS芯片来智能管理电源中的电压和电流，以及通过BIOS对其进行修改。 事实是，它在这些ASrock模型上做得很好。 在第一阶段，我们将在上部区域阶段使用两个DC-DC SiC632A MOSFET ， 在8个主要阶段使用8个SiC634。 在这两种情况下，它们都是为每个阶段支持50A的元件，尽管逻辑上将Vcore中包含的模型提供了更多好处。

与其他情况一样，华擎的VRM 配备了瑞萨ISL6617A相位复制器 ，以便为我们提供制造商在其规格中确保的最大230A的电流 。 让我们考虑一下它们不是像华硕这样的直接阶段 ，因此，如果CPU达到最大且超频，我们肯定会给该板带来麻烦。

在第二阶段，我们有10个采用Super Alloy技术的60A固态CHOKES ，可在板上增加RAM存储器。 在第三阶段中，我们有一个由820 µF和100 µF电容器组成的系统，用于平滑Vcore中的输入信号，并配有Nichicon FP12K电容器 ， 这些电容器可支持12, 000多个小时的使用时间。

插槽，芯片组和RAM存储器

下一站是华擎X570 Steel Legend的基本要素，我们在谈论插槽，芯片组或南桥以及RAM内存插槽。 我们没有消息，因为AMD平台基于其AM4插槽 ，该插槽在同一CPU上具有引脚阵列。 与所有华擎一样，它仅与集成Radeon Vega显卡兼容第二代和第三代AMD Ryzen，以及第二代Ryzen APU。 该主板经过认证可使用所有Ryzen 3000 CPU，包括功能强大的3900X和3950X。

为了支持CPU，我们提供了AMD X570芯片组 ，您几乎已经了解了其中的一切。 如果没有，那么请看一下我们对X570与X470与X370的比较。 它具有20条与PCIe 4.0总线本机兼容的PCIe通道 ，使PCIe 3.0的上下速度翻了一番。 在这种情况下，华擎使用了铝散热片形式的主动冷却系统 ，该系统不带散热片且带有涡轮风扇 ，我们无法通过其RPM中的软件或BIOS进行控制。

在AM4插槽旁边，我们找到4个DIMM插槽 。 如果我们安装第三代Ryzen，它们在OC Dual Channel中 将以4666 MHz的速度支持高达128 GB的RAM 。 它的容量与高级Phantom游戏模型完全相同，并且它们还兼容ECC或Non ECC 。 华擎为这块板提供这些速度的支持非常详细。 如果我们安装第二代AMD Ryzen，它将在3600 MHz下支持64 GB，如果我们连接第二代APU，我们可以达到3466 MHz的最大速度，并且只有Non ECC类型。

存储和PCI插槽

在华擎X570 Steel Legend中，我们发现有2个M.2插槽 ，就像其他制造商拥有的大多数配置一样。 这是一种不使芯片组过载并使LANES保存用于其他功能（如PCIe或USB端口）的方法。 在此配置中，我们发现一个以PCIe 4.0 / 3.0 x4模式工作的M.2插槽已连接到CPU 。 第二个插槽位于下方，可在PCIe 4.0 / 3.-0 x4或SATA 6 Gbps下工作，并连接至芯片组 。 两者都支持2230、2242、260和2280尺寸，第二个支持22110。

我们没有带PCIe插槽的共享总线，PCIe插槽的大小x16总共为2，而大小x1总共为3 。 首先突出的是用钢板加固，并直接连接到CPU。 不带集成显卡的第二代和第三代Ryzen将激活其16条4.0通道，而第二代APU仅使用8条通道。 这与其他完整配置插槽一起， 支持AMD CrossFireX 2-way 。

说到其余插槽， 我们有3 x1和1 x16 直接连接到芯片组 ，它们可以按以下方式工作：

• PCIe x16插槽将在4.0或3.0和x4模式下工作 ，因此与所有主板一样，其中只有4条通道可用。 所有三个PCIe x1插槽均可支持3.0或4.0 。 规范或手册中没有详细说明它们的PCIe通道如何分配，但是从我们拥有的外部连接性来看，其他三个通道将分开走。

网络连接和声卡

我们这里也没有消息，因为华擎X570 Steel Legend板使用与Extreme4完全相同的配置。 就声音而言，我们拥有可用的最高性能芯片， Realtek ALC1220和用于前端口面板的专用NE5532放大器 ，并支持阻抗高达600Ω的耳机。

在网络连接方面，我们只有一个Intel I211-AT芯片 ，该芯片通过RJ-45为我们提供10/100/1000 Mbps的带宽 。 华擎考虑了我们的用户，并给了我们第三个M.2 2230插槽 ，如果我们愿意，我们可以连接5或6 CNVi Wi-Fi卡来提供此Wi-Fi连接板。 该卡的价值约为35欧元，因此还不错。

I / O端口和内部连接

在此ASRock X570 Steel Legend中，我们没有任何类型的按钮可以与后面板上的BIOS进行交互或从内部将其打开。 与Extreme4相比，这将是一个很好的差异细节，但即使它们是相同的。 我们也没有找到调试LED系统来使用数字代码监视BIOS警告。

从后面的I / O面板开始，我们有：

• 1x PS / 2键盘和鼠标组合1x HDMI 2.01x DisplayPort 1.26x USB 3.1 Gen1（蓝色）1x USB 3.1 Gen2（绿松石）1x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF用于数字音频5x 3.5mm插孔用于audioDos启用Wi-Fi天线的插槽

再次，我们重复配置，尽管在这种情况下， 已经以DisplayPort的形式添加了第二个视频连接器 ，这对于不支持其HDMI最高性能的4K显示器非常有用。 HDMI 2.0端口和DisplayPort 1.2均支持高达4K（4096 x 2160 @ 60 FPS）的分辨率以及具有HDR的HDCP 2.2。

并且主要的内部端口总计为：

• AIC Thunderbolt2x USB 2.0连接器（最多4个端口）2x USB 3.1 Gen1（最多2个端口）1x内部USB Type-C 3.1 Gen1前置音频连接器7x风扇/水泵接头连接器1x M.22x照明风扇接头连接器（1用于RGB和1用于A-RGB）TPM连接器

毫不奇怪，我们在其他华擎上都没有看到。 请记住，Thunderbolt连接器仅与华擎Thunderbolt AIC自己的卡兼容，该卡必须安装在具有至少四个活动PCI通道的x16插槽中。

管理软件

我们需要充分利用此华擎X570 Steel Legend板的程序包括华擎A-Tuning Utility和Polychrome RGB 。

首先，我们将提供一些我们可以从BIOS触摸的选项。 例如， CPU或RAM的电压及其频率 ，尽管只要平台不支持超频或将频率提高到超过CPU的支持频率就可以了。 是的，我们可以修改除芯片组以外的已连接风扇的配置文件 ，并查看主板主要组件的状态和温度。

使用第二个程序，我们可以修改主板上安装的照明设备的动画及其两个RGB接头连接器以及您所连接的照明装置。 在BIOS方面，我们还将在这方面提供几个非常基本的选项。 而且，如果我们想要节省自己一次下载这些应用程序和驱动程序的费用，那么我们有一个可以为我们完成任务的应用程序。

试验台

我们的带华擎X570 Steel Legend的测试台包括以下组件：

测试台
处理器：	AMD锐龙5 3600X
底板 ：	华擎X570 Steel Legend
记忆体	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	威刚SU750
显示卡	华硕ROG Strix GTX 1660 Ti
电源供应	Be Quiet Dark Pro 11 1000W

的BIOS

我们看到的该BIOS已经安装在制造商的其他主板上，并且用于Z390等其他平台。 实际上，除了超频选项外，它与之非常相似 。 您可能已经知道，AMD Ryzen 3000尚不支持手动超频，实际上，它们尚未达到最大频率。 例如，我们在此板上安装的Ryzen 5 3600X仅达到4.1 GHz而不是其支持的4.4 GHz。

BIOS非常直观 ，可以让我们存储 RAM存储器的XPM配置文件 ，以防万一它无法检测到内存 及其JEDEC配置文件 。 在我们的情况下，它已被完美检测到，我们只需要转到“ Load XMP Setting ”（ 加载XMP设置 ）将其选中并保持加载状态即可。 或者，我们也可以使用适当创建的频率和估计的电压手动创建它。

电压设置与该华擎平台上的其他电路板一样好。 制造商已经通过非常稳定的BIOS很好地调试了这些Ryzen，并完美地检测了所有最新一代的硬件。

温度范围

与其他情况一样， 我们无法以比库存产品更快的速度上传Ryzen 3600X处理器 ，这是我们在审查处理器和其他电路板时已经讨论过的事情。 我们决定对Prime95进行12小时的测试，以测试使用6核CPU及其备用散热器为该板供电的10个阶段。

我们已经使用Flir One PRO进行了热捕获，以从外部测量VRM的温度。 在下表中，您将获得系统在压力过程中有关芯片组和VRM的测量结果 。

	宽松股票	存货充足
VRM	33ºC	43度
	最低观察	观察到的最大值
芯片组	58°摄氏度	63°摄氏度

VRM的温度非常高 ，至少在这种情况下具有6核CPU并且没有超频。 至于芯片组，因为在这种情况下，我们认为它们在24°C的环境温度下相对较高 ，超过60度。

关于华擎X570 Steel Legend的最终结论和结论

到目前为止，我们对华擎X570 Steel Legend板进行了评估，该板 实际上与 Extreme4 相同，但是装饰的颜色发生了变化。 而且，我们有几乎相同的铝制散热器用于VRM，M.2和芯片组。

它的VRM配备了我们可以考虑在平台上中档使用的CPU的寓言 ，尽管我们保证了Ryzen 9的支持和功能 ，其10相最大容量为230A。 我们本来希望它们是直接阶段，而不是使用复制器，但是在该品牌中这并不是什么新鲜事物，该品牌继续押注这种喂养方式。

我们建议阅读市场上最好的主板

我们有两个M.2 PCIe 4.0插槽和两个PCIe 4.0 x16插槽 ，尽管我们知道一个可以在x4上工作。 我们甚至可以利用它来安装华擎Thunderbolt扩展卡。 尽管只有两个USB 3.1 Gen2端口（一个A和一个C）可以付钱，但我们没有共享通道这一事实非常重要。 至少它提供了6个3.1 Gen1端口 ，数量很多。

至于BIOS，我们没有明显的消息，它非常稳定并且可以完美地检测到我们已安装的所有硬件 。 所提供的电压非常好，其界面简单直观。

华擎X570 Steel Legend现已在市场上以275欧元的价格提供 。 它直接与华硕TUF系列，MSI的Carbon Pro系列和技嘉AORUS Pro系列竞争。 它们是很强的竞争对手，有些具有更好的VRM，但是在这里我们可以考虑拥有M.2插槽来安装Wi-Fi 6的优势。

优势	缺点
+易于操作和稳定的BIOS	- 实际上是带有其他颜色的EXTREME4的副本
+ VRM的良好温度	-关于RRM的VRM内容有些不足
+有一个WI-FI插槽
+出色的USB和PCIE连接能力
+设计与价格

专业评审团队授予他金牌：

华擎X570 Steel Legend

成分-87％

制冷-84％

BIOS-86％

延伸率-83％

价格-86％

85％