华硕RX 5700 Tuf Gaming X3更新了散热设计

华硕于去年10月推出RX 5700 TUF Gaming X3 OC显卡型号时，由于其散热设计，受到了全球发烧友和专业网站的负面评价。 华硕似乎已经承认了这些批评，并发布了更新的模型，其中包括对冷却系统的改进。

华硕RX 5700 TUF Gaming X3 OC重新启动，改进了散热系统

虽然华硕RX 5700 TUF Gaming X3 OC显卡的初始版本出色地管理了GPU的核心温度，但显卡评审人员注意到，该显卡的散热器设计中缺少关键部分。 。 关键的PCB区域（例如VRAM）必须仅依靠风扇的气流进行冷却。

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这意味着在重负载下，VRAM的发热比参考模型高约10度。 在某些情况下，超频会使内存达到88度。 尽管这仍在Micron内存模块的工作范围内，但这并不是最佳选择。

华硕接受了这种建设性的批评，并发布了RX 5700 TUF Gaming X3 OC和RX 5700 XT等效卡的修订版，该卡具有完全重新设计的散热器和新的Axial Tech风扇解决方案以解决此问题。 根据华硕的说法，经过改良的散热器设计将提供与PCB关键区域（例如VRAM）的更好接触，从而实现更好的散热性能。

其余的显卡规格似乎相同，新型号的价格与10月份推出的原始型号相比也没有变化。 我们会及时通知您。

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