华硕Tuf Gaming X570

TUF系列不能错过为AMD Ryzen新平台大规模推出的印版。 华硕TUF Gaming X570-PLUS的承诺很明确，即创造出具有良好性能和连通性的产品，并与该品牌的最佳组件组装在一起，并针对其耐用性和抗恶劣条件进行了优化 。

比ROG Strix低了一步，对于那些需要优质/价格比率高 ，超过200欧元的电路板的人来说，这是一个绝佳的选择。

首先，我们要感谢华硕为我们提供该产品，以便我们进行分析。 它是最受我们信任的品牌之一，在这些发布会中位于我们网站的顶部。 谢谢你

华硕TUF Gaming X570-PLUS技术特点

拆箱

华硕TUF Gaming X570-PLUS已放入一个硬纸板箱中，其尺寸已根据最终产品进行了适当调整。 TUF的设计在外壳上是无误的，上面印有丰富的黑色和黄色，并在其主面上印有大版照片。 同样， 我们在背面和侧面都有相关信息 。

我们打开这个门，发现自己和以往一样或多或少都一样，一个装好的纸板模子，放在一个相当厚的透明抗静电袋中 。 在其下方，是捆绑包中所有可用的附件，它们是：

• 华硕TUF Gaming X570-PLUS主板用户手册I / O保护板2带有驱动程序和程序的SATADVD电缆M.2安装螺丝TUF认证卡和可粘贴的贴纸

显然，我们丢失了诸如RGB接头连接照明的元素，以及一些其他连接器和细节，这些元素和细节确实包含了上面的板，例如ROG Strix或十字线。

设计与规格

我们可以不用担心会被误认为我们从未为AMD游戏平台拥有过如此广泛的主板 ，TUF系列并不是什么新颖的东西，因为X470和B450在这里占有重要地位，但在其他方面也占有一席之地。高端。 当然，我们必须考虑到，与其他几代人相比，该平台的总体价格已大幅上涨 ，并且该车牌也不例外，价格超过200欧元。

TUF系列有何不同？ 好吧，让我们来看看这款主板，它不仅是受军事或金属启发的设计，而且其组件也经过了优化以提供卓越的耐用性。

保护后I / O面板（在这种情况下没有照明灯）的大型铝制TUF游戏装甲护盖相当突出。 在它旁边，我们有一个双XL尺寸的铝散热片系统，用于12 + 2相VRM DrMOS。 如果我们继续往下走，我们还为M.2插槽之一找到了一个散热器，尽管对于在两个插槽中都带有散热器的板来说，这样做是正确的 。

最后，X570芯片组使用了带有主动系统的散热片， 其形式为涡轮风扇 。 和其他人一样， 以最大的速度有点吵 。 一个重要的新颖之处在于， 我们在芯片组区域中使用了RGB AURA照明 ，但是目前存在。

我们继续进行TUF设计，表明该板在6层PCB上制成，以实现最大的耐用性和更好的电信号传输。 其中一个插槽采用钢板形式的SafeSlot技术以及LAN网络芯片进行了加固。 所有的I / O连接器都使用ESD保护，以保护它们免受不锈钢所产生的高达10 kV的静电的伤害。

VRM和电源阶段

华硕TUF Gaming X570-PLUS电源系统由具有12 + 2电源相的VRM组成，它可以承受AMD Ryzen 3950X和超频的最高电压和电源要求，尽管一切都取决于芯片。以及我们使用的CPU。

该VRM首先由具有ProCool技术的双EPS 8和4针连接器组成，以实心针的形式支持高达480W的功率。 之后，我们有一个DIGI +控制器 ，该控制器提供PWM信号，以数字方式控制达到14 CMOS SiC639 DrMOS的电压， 每相能够提供50A的 电流 。 该阶段的MOSFET的工作频率为1.5 MHz， 输入为19V，输出为3.3V和5V。

最后，我们有一个通过军方认证的CHOKES TUF阶段，并且内置金属，即使我们在大功率CPU中也能提供高质量的功率。 请记住，华硕VRM始终是真实的，并且没有MOFETS复制信号。 同样，末级电容器可承受高达125 °C的温度 ，比常用电容器高 20％，寿命长达5000小时。

插槽，芯片组和RAM存储器

如您所知， 华硕TUF Gaming X570-PLUS 主板具有AMD X570芯片组 ，该芯片组具有20个LANES PCI 4.0。 它是唯一与AMD Ryzen 3000兼容的产品，与新的PCI通信标准兼容。 借助于新的M.2 SSD单元，我们已经能够在每个数据通道中以2000 MB / s的速度使用双向通讯，几天之内我们就对其进行了两次分析。

该芯片组具有8个用于PCIe连接的固定通道，并支持多达8个10 Gbps USB 3.1 Gen2端口，以及其他设备，例如SATA和其他端口。 与CPU的通信将通过这些新一代通道中的4条通道进行，因此实际上，其中16条通道将可用于I / O设备， 如我们现在所见 ， 其中包括M.2插槽和PCIe插槽。 。

新的AMD平台支持带有集成Radeon Vega图形的AMD Ryzen第二代和第三代处理器以及第一代和第二代Ryzen APU 。 在这种情况下，尽管这不是问题，但我们与第一代CPU不兼容，因为这些CPU在今天实际上已无用。 无论如何，在开发板的支持部分，您具有CPU和RAM内存兼容性的完整列表。

我们以RAM内存容量结束， 第三代Ryzen的双通道内存为128 GB DDR4-4400 MHz，而第二代Ryzen的内存容量为64 GB DDR4-3600 MHz 。 由于对A-XMP配置文件的支持，华硕已经释放了在其几乎所有板上安装高频存储器的能力，并且该TUF也不例外。

存储和PCI插槽

在本节中，我们确实开始看到与高端板相比性能和连接性下降，尤其是在PCIe插槽方面。 像我们通常所做的那样，我们将分离连接到芯片组和CPU的插槽，以免用户迷路。

正是在CPU通道中，我们只会连接一个PCIe x16 4.0插槽 ，这将是最快的，并且是专用显卡必须使用的插槽 。 该插槽将与第三代和第二代Ryzen处理器一起在x16上运行，尽管后者显然处于3.0模式。 对于APU，它将限于一个x8总线，而不是x16。 此外，它还提供了支持以及第二个插槽，以连接AMD CrossFire 2路multiGPU 。

其余插槽将全部连接到X570芯片组 。 其中第一个将是PCIe 4.0 x16 ，但请记住，它最多只能在x4上运行。 之后，我们还有3个PCIe 4.0 x1插槽 ，这是扩展与小型PCIe卡的连接的不错选择。 当然，这是保持芯片组通道繁忙而无需进行多轨连接的一种方法。

一个很好的细节是，已将8个SATA连接器分配给6 Gbps单元 （也已连接到该芯片组），而不是其他情况下的6 Gbps ，因此我们将有足够的连接性用于固态存储。 该芯片组还包括一个M.2 PCIe 4.0 x4插槽，支持2242/2260/2280/22110大小，并且可以在PCIe和SATA 6Gbps上工作。 原则上，制造商不会在其说明表中详细说明其通道中SATA和PCIe之间的连接容量限制。 （如果看到它，请这样说）

对于CPU，虽然没有散​​热器 ，但仅连接了第二个M.2插槽，该插槽与前一个插槽完全相同。 因此，它将在第三代Ryzen的PCIe 4.0 x4总线上运行，并支持最大22110的尺寸。整个系统将与AMD Store Mi存储技术兼容，并能够进行RAID 0、1和10配置。

网络连接和声卡

华硕TUF Gaming X570-PLUS也像本节内容一样下降了一个档次 ，具有更基本的连接性，尽管声音较高。 也许我们最想念的是顶部板上确实存在的Wi-Fi 5或Wi-Fi 6无线连接 。 而且，我们也没有第三个M.2插槽可用于安装Wi-Fi卡（例如Intel AX200）或自行降低，因此，我们将不得不使用其中一个可用的PCIe插槽。

无论如何，可用的连接都是RJ-45的有线类型，可为我们提供10/100/1000 Mb / s的带宽。 它由Realtek L8200A芯片控制 ，华硕尽其所能来改善连接的延迟，稳定性和带宽。 在芯片的背后，我们拥有华硕Turbo LAN软件 ，可让您通过游戏模式确定游戏连接的优先级并改善信号延迟。

在可防止干扰的金属TUF盖下，我们具有定制的Aste增强型Realtek S1200A编解码器，可实现声音功能。 当然，我们有一个双层来分离左右音频，并配有高质量的日本电容器来提供良好的声音。 该编解码器在输出端支持108 dB的信号噪声灵敏度，在输入端支持103 dB的噪声灵敏度 。 在他的背后，带有DTS Custom的支持软件面向游戏，旨在提高游戏声音个性化的能力。

I / O端口和内部连接

最后，让我们看一下华硕TUF Gaming X570-PLUS在连接性方面为我们提供的服务。 我们将始终区分后I / O面板的连接和我们尚未看到的内部连接。

外部I / O面板中的端口如下：

• BIOS按钮Flashback 1x PS / 21x显示端口1x HDMI4x USB 3.1 Gen12x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF用于数字音频5x 3.5mm音频插孔

总共有7个高速USB端口 ，这还不错，并且如果我们要在板上安装APU，则具有内部视频连接。 例如，由于具有单个BIOS的简单事实，我们确实没有清除CMOS按钮。

好吧，我们拥有的内部端口将是：

• 2个USB 2.0（最多支持4个端口） 1个USB 3.1 Gen1（最多支持2个端口）前置音频连接器TPM连接器5个风扇接头连接器1个AIO泵接头连接器2个AURA1x接头带RGB可寻址接头

华硕在芯片组和CPU之间分配的USB端口的分配如下：

• X570芯片组 ：2个USB 3.1 Gen2和USB Type-C面板I / O，所有内部USB连接器都将由它管理（4个USB 2.0和2个USB 3.1 Gen1） CPU ：4个USB 3.1 Gen1后面板

好吧，尽管我们将在测试台上看到它的表现，但就连接性和组件而言，这就是华硕TUF Gaming X570-PLUS的全部功能。

试验台

测试台
处理器：	AMD锐龙7 3700X
底板 ：	华硕TUF游戏X570-PLUS
记忆体	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	海盗船MP500 + NVME PCI Express 4.0
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	海盗船AX860i。

的BIOS

就BIOS而言，这款华硕TUF Gaming X570-PLUS的配置与ROG和Crosshair系列中的老款姐妹相同，我们必须予以重视，因为我们将拥有超频（在可能的情况下）和管理所需的一切。直观，先进地了解我们硬件的参数。

不出所料，它使我们能够监视和调整主板上的任何选项 。 在我们系统的所有时间都拥有详尽的控制权。 您也可以调整风扇以进行测量，创建超频配置文件并从Internet更新BIOS。 华硕始终提供一流的BIOS。

超频和温度

由于害怕重复自己而不是大蒜，因此我们无法以比库存产品更快的速度上传处理器 ，这是我们在处理器的评论中已经讨论的事情。 但是，我们决定对Prime95进行12小时的测试，以测试使用AMD Ryzen 3700X CPU为本板供电的12 + 2个阶段。

同样，我们使用Flir One PRO进行了热捕获，以从外部测量VRM的温度。 在下表中，您将获得在压力过程中在VRM中测量的结果 。

温度范围	宽松股票	存货充足
华硕TUF游戏X570-PLUS	32℃	48℃

我们可以看到该VRM的散热器如何为我们提供的性能比高端板要差一些，我们正在谈论ROG Strix和Crosshair VIII，无论如何这都是正常的。 同样，无论在阶段还是在CPU上，总体上温度都较高。

关于华硕TUF Gaming X570-PLUS的最终结论和结论

现在该评估一下华硕TUF游戏X570-PLUS了 。 首先，让我们总结一下它的卓越品质： 14个电源相 ，最佳的冷却系统，与市场上任何组件相结合的美学以及足够的存储连接以拥有高性能的设备。

在我们使用AMD Ryzen 7 3700X和RTX 2060进行的测试中，我们能够完全流畅地玩Full HD和WQHD游戏， 通过执行多任务和拥有全地形系统来利用16个逻辑核心 。

我们建议阅读市场上最好的主板

也许最明显的改进是并入了更厚的NVME散热器 ，这与Strix和Crosshair模型不同，这是更薄的，但是在某种程度上，它必须与其他产品区分开来。

现在的BIOS是目前市场上最好的BIOS 。 在审查之日，电压问题仍有待解决，但我们知道它们存在。

它在商店的价格从250到270欧元不等。 我们认为，在这个价格范围内，这是一个不错的选择，而且很少有型号可以在它上面放很多东西。

优势	缺点
+设计	-NVME的最佳散热片
+良好的组件	-与之前的TUF模型有关的价格上涨
+最佳散热
+ NVME PCI EXPRESS 4.0和WIFI 6
+性能类似于STRIX系列

专业评审团队会授予您金牌和推荐产品：

华硕TUF游戏X570-PLUS

成分-82％

制冷-81％

BIOS-77％

附加-85％

价格-80％

81％