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百度以260个顶尖完成IA Kunlun芯片开发
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百度正在进入人工智能加速器的拥挤空间。 该公司宣布已完成其昆仑芯片的开发，该芯片可在150W功率下提供高达260 TOPS的功率 。 该芯片将于明年年初以三星的14nm工艺生产，并包含HBM的2.5D封装。
百度昆仑在150W的AI计算中提供高达260 TOPS的功率
昆仑基于百度用于神经网络处理器的XPU体系结构。 该芯片在150W的功率下可达到260 TOPS ，带宽为512GB / s。 百度表示，该芯片用于云计算和科学，尽管该公司未提供边缘版本的规范（因为这些版本的TDP通常要低得多）。
百度声称，在自然语言处理模型中， 昆仑推理速度比传统的 （未指定的）FPGA / GPU系统快3倍 ，但表示它还支持多种其他AI工作负载，尽管它不支持它说明该芯片是否也有能力或打算用于培训。
三星将为百度制造该芯片，该芯片将于明年年初以基于I-Cube插入器的14nm 2.5D工艺生产，以集成32GB HBM2内存。
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三星电子制造市场营销副总裁Ryan Lee表示，对于三星而言，该芯片有助于该公司将其制造业务扩展到数据中心应用。
百度与昆仑一起加入了许多拥有数据中心AI推理芯片的公司 ，其中包括Google的TPU，高通公司的Cloud 100，英伟达的T4，英特尔的Nervana NNP-I及其最新产品。收购Habana Goya。 在边缘，像华为，英特尔，英伟达，苹果，高通和三星这样的公司拥有离散或集成的神经网络加速器。
