确认：具有Mediatek Helio x25和双摄像头的小米Redmi Pro

小米Redmi Pro是流行的中国品牌的新智能手机，该智能手机将于7月27日在北京的一个活动中宣布。 新的细节已经出现，确认了新的小米终端的一些规格。

小米Redmi Pro：新终端的主要技术特征

新的真实图像证实， 小米Redmi Pro将使用拉丝铝制底盘制造，并且还将包括双后置摄像头配置 ，在该品牌从三星购买了大量传感器之后，已有传言。 双后置摄像头设置可以改善聚焦效果，并有更大的机会将效果应用于图像，当然，整体质量和清晰度也得到了改善 。

小米首席执行官还负责确认该终端将包括先进的联发科技Helio X25处理器，以实现出色的性能。 联发科技Helio X25保持与前代产品相同的配置，在内部我们发现两个Cortex A72内核与其他八个Cortex A53内核一起工作，效率更高，功耗更低，性能也非常出色。 这款新处理器的最高运行频率为2.5 GHz ，应与高通和三星的最佳芯片相提并论。 就其本身而言， GPU是Mali T880 MP4 ，它以850 MHz的频率运行，具有出色的性能。

最后，指纹传感器将从终端的后部移动到假定的物理“主页”按钮。

资料来源：nextpowerup