→Cpu delid：这是什么，它有什么用

什么时候出现了delid技术？

当第三代22纳米Intel处理器Ivy Bridge微体系结构推出时，这种意识开始在2011年开始大受欢迎。

这种新的处理器架构是桑迪桥（Sandy Bridge）的后继者，原本有望提高能效，降低TDP和降低温度。但是这一切都没有发生。相反，用户警告说，新的Ivy Bridge处理器比旧的Sandy Bridge温暖得多。

由于它们的温度很容易达到超过100°C，因此使用此架构进行超频的过程会出现问题。

无论如何，重要的是要注意，CPU删除不仅可以用Intel处理器完成，因为这种技术在Llano，Richland，Trinity和Kaveri代中与AMD处理器一起使用时也很普及。

借助CPU delid，通常主要在Intel处理器上进行此操作 （由于近年来使用的导热膏的质量已急剧下降），方法是从工厂移除导热膏以替换为更高质量的导热膏。，可以完全降低负载温度，如果同一用户承担执行此过程的责任，则将失去制造商的保修 。

一段时间以来，更准确地说，在第三代，第四代，第六代，第七代和第八代中，英特尔一直使用导热膏，这种导热膏的质量逐年下降，这导致IHS与芯片之间的接触变得越来越严重。确实非常稀缺和贫穷，这反过来又使处理器无法有效地散热。

可以在哪些处理器中执行delid？基本上，在所有制造商的Intel中，主要是3、4、6、7和8系列，尽管在将IHS焊接到矩阵上制造的那些处理器中是不可能的。

尽管某些用户试图对这种类型的处理器进行欺骗，但结果是处理器损坏，无法保证。

劣质导热膏

英特尔曾经将IHS焊接到处理器矩阵上，这项技术一直持续到Ivy Bridge处理器问世 。这使热量从芯片到IHS的传输效率很高，尽管英特尔后来使用低质量的导热膏代替了该技术。

因此，有必要记住，在选择质量较差的热化合物，质量优良的热化合物和液态金属之间可能存在相关差异。

通常情况下，很多希望将速度提高到极致的高级用户开始寻找解决方案，直到他们达到了普及，直到普及，如今经验不足但对速度的渴望仍然相同的用户也随之而来。

通过这一发现，用户发现了一种安全有效的方法，可以在不损坏处理器裸片的情况下卸下处理器护盖。因此，开始用另一种质量更好的导电材料代替制造商在IHS下放置的TIM（热界面材料）的技术。

当目标是替换制造处理器时所用的导热膏 ，然后覆盖IHS时，几乎所有人都会倾向于使用delid。

总而言之，强烈怀疑处理器温度的下降不仅是因为用质量更好的导热膏替代了散热膏，而且还因为在进行上述操作后，IHS的位置离芯片更近，达到了一定程度。案件。

在出现孤岛之前，为了使处理器的冷却更加有效，可以选择卸下IHS并使处理器没有盖，将风扇直接放在其上。

在任何时候都不应忘记，尤其是在进行删除之前，执行此操作会导致处理器制造商的保修全损。同样，打开处理器本身已经是一个微妙的组成部分，这代表了处理器无法再次工作的严重风险 。因此，建议认真负责地进行delid。

最常用的CPU delid方法

用切刀手动

尽管没有提供太多的精度，并且确实需要足够的耐心和良好的脉搏才能正确执行，但它是出现delid时首先使用的方法之一。

此方法包括使用切割器或刀子从处理器上切下硅酮，同时将其滑过硅酮区域，另一只手轻轻旋转处理器，以使其在所有四个中均匀脱落双方。

使用此方法时必须格外小心，因为如果我们突然执行此方法，可能会划伤并损坏管芯，过程控制块（PCB）或其他组件。

拆卸IHS后，您需要除去可能仍留在边缘的所有黑色有机硅残留物，为此您将使用不再在这些区域轻轻擦拭的信用卡。

完全除去硅酮后，请用棉布在IHS和PCB上涂抹异丙醇，以使它们的表面清洁且没有硅酮或任何其他元素的痕迹。

当PCB和IHS表面干燥时，您将在芯片和IHS上放导热膏，最后在两端分别用一滴液态硅酮再次粘合IHS。

虎钳技术

这是一种经典且粗糙的方法，已使用了很长时间，尽管如今它已越来越成为最后的选择。使用这种技术，必须使用施加在车床上的蛮力来打开IHS。仅仅通过想象老虎钳的工作原理，我们就可以意识到这种方法并不是最推荐使用的方法，因为这可能会对处理器造成无法弥补的损害。

这种过时的差错技术在于通过虎钳上的散热器将处理器固定在适当的位置，并使用橡皮锤强行从散热器上取下PCB。

只需将一块木头靠在处理器PCB的边缘上，然后轻轻敲击木头，直到您注意到IHS和PCB已分离。

3D打印工具

这种方法被认为比老虎钳还要糟糕，而且更危险，因为3D打印模型必须是完美的，而且人们通常会用锤子敲打处理器而不是使用老虎钳。银行，所以这是一个双重问题。

建议使用尽可能精确的3D打印机并至少使用三个周长和30％的填充量来打印计划。我们可以在此delid方法中找到的另一个计数器是，我们需要一台3D打印机 ，无论是我们的打印机还是由他们借给我们的，尽管由于价格高昂而可能会很复杂，所以很少有人拥有这样的设备。

Rockit Cool Delid工具

这是最新方法之一，在进行delid时可以达到良好的效果。 Rockit 88可以从Rockit Cool网站上以39.95美元的价格购买。

使用这种方法，可以轻松地删除Intel LGA 1150和1151处理器，这也可以通过到目前为止提到的其他删除工具来完成。但是，使Rockit Cool产品与众不同的地方在于，它附带了一套强大的实用工具套件，可用于进行镶嵌，该过程是其他方法无法完成的。

该工具消除了以前的不便之处，例如，当您尝试打开处理器或将其固定在位时，无需用两只手来敲打处理器。

Rockit 88价格合理，因为它是一种有效的delid和relid方法，易于使用且性能很好，至少比上述工具好得多。另外，它具有良好的设计，轻巧且携带舒适。

该工具由坚固的材料制成，这意味着您可以长时间使用它来欺骗许多处理器。

Der8auer Delid-Die-Mate 2

著名的超频者Der8auer已经发布了其Delid-Die-Mate工具的第二个版本，您可以用它很容易地以低廉的价格安装CPU。当然，此外，此方法还提供了安全性。

通过分析CPU的内部结构，我们可以看到IHS和芯片之间存在TIM（热界面材料），自2012年起不再对其进行焊接，因此在所有产品中都使用了普通的导热胶来代替焊接处理器系列。

但是，由于其部分低的热导率 ，它大大降低了超频到最大极限的可能性。

当他们想要适当地冷却在大功率电涌下工作的处理器时，大胆的超频者倾向于使用一些尖利的工具或物品将IHS从 CPU中拉出。

很快就可以意识到这不是最好的方法，并且即使对于最有经验的超频者来说，这也是非常危险的，并且很可能损害处理器。

因此，鉴于目前的复杂性，Der8auer开发了其Delid-Die-Mate 2工具，以提供具有完全安全性的处理器。

正如我们在一开始所提到的，超频领域的著名专家罗马“ der8auer” Hartung是创造了非常有用的工具Delid Die Mate的第一版和第二版的人。

使用此工具，尽管它具有很高的有效性，但它的工作方式大体上很简单，它可以在大约一分钟的时间内删除IHS，而不会造成损坏处理器的巨大风险。

此方法是按照CPU上标记的箭头将处理器插入该工具的插座中。同时，布置了一个滑块，负责切割处理器，然后使用艾伦（Allen）键小心地按下该键，以完全移除IHS，然后将IHS与处理器分离。

通过这种实践，可以实现当多余的热量在硅和IHS之间传递时出现的现有问题得以消散，从而使处理器的温度急剧下降，而无需超频。

这种方法的明显优势在于，一旦打开处理器，您就可以选择涂覆导热膏，以提供更均匀的导电性和更高的质量。这样，获得的温度要低得多，大约在10到20摄氏度之间。

一直考虑到处理器的批处理数量，delid CPU将始终提供更高质量的超频，尤其是在Intel 6系列处理器中，后者可提供更好的IMC散热和更多的超频空间。

CPU的负面影响

如果不正确地将IHS与模具分离，无论采用何种方法执行，都会给我们带来很多麻烦和问题。

在澄清了这一点之后，请记住一些细节是很方便的，以便我们可以成功地完成任务。

请仔细检查处理器，以检测PCB可能包含的损坏，以防止在delid后出现意外情况；为完全清除处理器中的导热膏，建议使用异丙醇。使用锋利的切割器或切割器时要小心，以免手指受伤。在处理器电路上放置耐高温的胶带或指甲油，以防止它们在损坏时损坏。如果您要安装Intel Skylake或Kaby Lake处理器，则应采取必要的预防措施，因为PCB的厚度比其他PCB的薄得多，因此您将失去处理器的保修。