iPhone 8的Apple A11芯片将配备6核

苹果第二款基于台积电10nm FinFET架构的SoC是A11芯片组 ，有望为下一代iPhone系列提供动力。 芯片的详细信息表明，该公司打算增加总内核数，从而实现比A10 Fusion推出的更高的性能。

A11是iPhone 8的芯片

新款iPhone 8是数百万用户梦co以求的手机之一，苹果公司正在花时间做好准备，我们预计将会实现许多新闻。

先前泄露的一条推文详细说明了A11将具有4 个性能核心，其余两个属于效率方面。 但是，用户通过揭示两个内核将能够处理手机的整体性能，而另外四个内核将处理不太繁重的任务，从而使它成为一个6核处理器 ，纠正了他的说法。

纠正：这是4个小核心和2个大核心，它们都可以同时运行。

-Longhorn（@never_released）2017年9月10日

这应该比A10 Fusion提供更好的性能 ，尤其是在多任务处理中。 借助台积电的10nm FinFET架构，苹果可以自由增加内核数量，而不会影响功耗的增加。

预计苹果将在9月12日的特别活动中谈论A11芯片，与此同时，我们仍在等待今年最令人垂涎​​的手机， 这样的等待是否值得？

资料来源：wccftech