具有小芯片处理器和3D存储器的AMD的未来
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AMD的最新幻灯片包揭示了该公司的未来计划 ，从芯片设计到三维存储器。
AMD公布其芯片处理器和3D内存计划
在HPC大米石油和天然气会议上， AMD的 Forrest Norrod 主持了一个主题为“ HPC的不断发展的系统设计：下一代CPU和加速器技术”的演讲 ，其中他用多张幻灯片讨论了AMD未来的硬件设计。有趣。
在本次演讲中， Norrod解释了为什么EPYC必须采用多芯片方法，以及为什么他的基于Chiplet的方法才是第二代EPYC处理器所采用的方法。 还简要介绍了3D内存技术，指出了似乎超越HBM2的技术。
AMD评论说，过渡到较小的节点不足以创建具有更多晶体管和更高性能的芯片 。 业界需要一种方法来缩放产品，以提供更高的性能，同时实现高硅产量和低产品价格。 这就是AMD多芯片模块（ MCM）设计出现的地方。它们允许该公司的第一代EPYC处理器使用四个互连的8核处理器扩展到32核和64线程。
如幻灯片所示， 下一步将是具有Chiplet设计 （MCM的演进）的处理器 。 这样，AMD的第二代EPYC和第三代Ryzen产品将提供更大的缩放比例，并允许对每块硅片进行优化以提供最佳的延迟和功耗特性。
“创新的记忆”
AMD幻灯片中最令人兴奋的部分也许是其“内存创新” ，其中明确提到了“ On-Die 3D Stacked Memory”。 此功能是“正在开发中”，不应在任何即将发布的版本中预期，但它确实指向AMD具有真正的三维芯片设计的未来。 AMD可能正在设计类似于英特尔Forveros的低延迟内存类型。
CCIX和GenZ支持
在下一张幻灯片中，AMD声称CCIX和GenZ支持将“很快出现”，暗示（但不确定）该公司的Zen 2产品将支持这些新的互连标准。
英特尔本周早些时候宣布了其CXL连接标准 ，但看来AMD将会从其转向CCIX和GenZ。
AMD计划在2019年中期推出其EPYC“ ROME”系列处理器 ，这是全球首个用于数据中心的7纳米CPU，据称其性能可达到单站两倍。 此外，第三代基于Ryzen和Navi的图形卡也有望上市。
