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7nm节点要到2019年下半年才能使用
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台积电的7纳米制程节点很可能在2019年上半年无法得到充分利用。台积电的7纳米制程节点将在2019年成为一个重要因素，将成为伪造设计的节点。 AMD的7纳米CPU和GPU，同时将在苹果和高通等高端移动处理器中使用。
高通，海思和苹果减少了台积电的7nm硅订单
与通常用于制造当今PC硬件的14nm和16nm节点相比，7nm是一个巨大的进步 ，可提高性能，密度和能效。
Digitimes的 一份报告称，台积电的7nm节点将在2019年上半年被``利用不足''，产能在80％至90％之间。 高通，海思和苹果已经减少了对7纳米硅的订单 ，这可能是由于高端智能手机领域的需求低于预期，从而使台积电有储备出售给其他制造商的能力。
AMD可以从中受益
台积电7nm的这种“小杠杆”可能对AMD来说是个好消息，这取决于它在7nm上的首批产品的成功，这为他们在扩大晶圆订单方面提供了更多的余地。如果有必要的话。 AMD的第二代EPYC（ROME）处理器有望凭借7nm的性能，可扩展性和强大的功能与AMD的Zen 2处理器设计无缝结合，在服务器市场取得突破。 。
台积电（TSMC）预计7nm将在2019年贡献公司20％的收入，到目前为止计划有50多种设计，更多产品正在研发中。
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