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ia芯片制造商选择了用于tsmc的7nm finfet制造工艺
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台积电（TSMC）的FinFET 7nm制造工艺已从许多中国公司获得了生产AI功能SoC的订单，并有望吸引其他公司的更多订单。专门从事AI芯片开发。
台积电的7nm FinFET赢得了业界的信任
AMD 最近还证实，它将与台积电合作制造7nm的新型Vega GPU，首批样品计划于2018年晚些时候交付。这可能意味着新的台积电制造工艺已经达到了良好的水平。成熟度 ，这是用于制造复杂芯片（例如高端图形处理器）的指标。
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据消息人士称，海思半导体已经宣布将在台积电的7nm FinFET上发布其麒麟980系列芯片，该芯片将为华为的新旗舰终端提供动力，该芯片计划于2018年下半年推出。 这些麒麟980将会采用Cambricon的IP处理器 。 Cambricon的IP处理器已用于基于台积电10纳米工艺技术的海思麒麟970系列处理器的开发中。
加密巨头比特大陆将在2018年将其12nm芯片生产外包给台积电 。 比特大陆已经与台积电达成协议，将生产其16nm和28nm采矿ASIC。该公司还在分析向冶炼厂新的7nm工艺节点的转移。
台积电（TSMC）已经透露，它计划大规模生产7nm芯片，预计到2018年底将有超过50条记录 ，涉及的领域包括移动设备，服务器CPU，网络处理器，游戏，GPU，FPGA，加密货币，汽车和IA。
