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高通的骁龙855可能会在2018年末发布
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软银的最新收益报告刚刚确认了高通公司新的智能手机芯片的名称。 在Snapdragon 845之后 ，我们将看到Snapdragon 855 Fusion平台。
Snapdragon 855 Fusion Platform将增加对5G连接的支持
我们不知道这是疏忽还是故意，但索非亚银行证实Snapdragon 855即将面世 ，这可能标志着移动芯片的转折点。
日本软银表示，这就是高通公司的下一步：由SDM855和SDX50调制解调器（5G）组成的Snapdragon 855融合平台。 摘自他们的官方收益报告：https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI
-Roland Quandt（@rquandt）2018年3月7日
高通公司及其Snapdragon SoC芯片目前正在引领用于智能手机的ARM处理器的开发，并且它不打算固步自封。 在今年即将发布的Snapdragon 845上，已经开发了Snapdragon 855 。 根据该报告，诺基亚，三星和爱立信等电信设备提供商对该芯片感到非常兴奋，该芯片将包括采用新5G通信技术的Snapdragon X50调制解调器 。
该芯片制造商已经正式发布了Snapdragon X50 ，并对其进行了全面测试，以查看其是否可以达到5G速度阈值。 据美国无线服务提供商介绍。 美国 和高通本身一样，支持5G的智能手机将不会在2019年之前发布。换句话说， 我们不应该期望在今年看到Snapdragon 855 Fusion Platform，而是它的发布。
除了其预期的性能提升之外，这款新芯片还没有太多关于其他新闻的细节，但是我们确实知道它将朝着7 nm飞跃 。
