Epyc Milan击败了冰湖

在HPE Cast 2019的一次演讲中，AMD透露其第三代基于Zen 3的EPYC Milan CPU将提供比英特尔10nm Xeon芯片更高的每瓦性能。

EPYC米兰将提供比Ice Lake-SP 10nm高的每瓦性能

就在一个月前， AMD推出了第二代EPYC Rome芯片（Zen 2），今天我们已经收到了有关米兰的一些详细信息。

随着基于Zen 2架构的第二代“罗马” EPYC处理器的推出，AMD引入了许多关键功能，其中最引人注目的是其新的Chiplet架构，这使该公司可以将其芯片扩展到两倍于Windows 2000。核心和线程数。 这些芯片还具有行业领先的I / O，并且是首批依赖7nm工艺节点的服务器产品。

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最近更新的AMD路线图显示，为米兰的CPU提供支持的架构Zen 3将于2020年问世。Zen 3内核将基于7nm +工艺节点，该工艺节点将与Ice Lake-SP处理器相对。 10nm和Cooper Lake Xeon 14nm ++。

在效率方面，AMD强调其处理器将提供更高的每瓦性能，仅通过查看幻灯片，我们还可以看到，即使是EPYC“罗马”处理器也被设计为可以与当年的英特尔至强产品竞争。来了 自2018年以来，AMD一直在暗示这一点，当时仍在设计罗马。

AMD技术总监Mark Papermaster还透露， Zen 3是在Zen 2的基础上构建的，它将主要提高效率并提高整体性能。

AMD Zen 3内核将构建在7nm +节点之上，与目前的7nm工艺相比，该晶体管可以增加20％的晶体管 。 7nm +工艺节点还提供了10％以上的效率 。

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