富士康拟建90亿美元芯片工厂

富士康的目标是在定制芯片制造方面与台积电竞争

台积电在尖端芯片制造业务中唯一真正的竞争对手是三星 ，富士康是否能够与他们日常执行的高端制造工艺（包括处理器和SoC）竞争，还有待观察。

消息人士称，珠海将对大部分投资进行补贴 ，这将是中国最大的高科技项目之一。

这家台湾公司将不仅制造供自己使用的芯片，还将为其他客户制造芯片 ，从而使其与合同芯片制造的主要行业参与者（例如， 台积电，美国Globalfoundries ， 三星）直接竞争。电子与半导体制造国际有限公司 来自中国的消息人士告诉日经新闻。

富士康预计将与日本电子集团夏普（Sharp）和珠海政府组建该合资企业，后者于2016年收购了该集团。 夏普是富士康唯一拥有芯片制造经验的子公司。 但是，这家日本公司在2010年遇到财务问题时就停止了半导体技术的开发。

最近获悉，富士康在印度生产了新型高端iPhone，这将对该国的经济有所帮助。这家台湾公司还计划在该国投资3.56亿美元，以扩大其设施。

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