汞计算机osmi 3.0，第三代紧凑型包装盒

HG Computers宣布了其小型Osmi盒子的新版本，该盒子现已更名为Osmi 3.0 。 很难说没有所有技术细节的情况下机壳是如何演变的，但是看起来该机壳是相似的，即使不是相同的，其顶部面板的差异也很大，有助于更好地散热。

HG Computers Osmi 3.0，此简约mini-ITX盒子的第三代

我们知道由于温度问题，紧凑型包装盒可能会有些问题，因此我们必须特别注意所用的组件，以免在如此小的空间内产生过多的温度。 HG Computers的意图是通过其新的Osmi 3.0改善散热。

Osmi 3.0是长方形的Mini-ITX盒子，其主板垂直放置，以经典方式安装图形卡。 在这两者之间，电源覆盖了处理器散热器。

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前面板未显示任何内容，电源按钮在背面。 同时，在背面也有来自已安装主板的所有连接，正面完全清楚，我们仅看到HG徽标。 在某些情况下这可能是不切实际的，但它也有助于保持简洁，简约的设计。

我们希望尽快获得此包装盒的所有技术细节。 除了规格外，我们也不知道它们的价格或发布日期。 我们将关注这个消息。

您可以在HG Computers的官方Facebook页面上查看更多屏幕截图。

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