AMD工程师建议如何在CPU上放置导热膏

关于如何在处理器上涂导热膏的讨论无休止。 有些用户在各种方法之间使用线，点，环或什至组合，但是哪种方法最适合此任务。 AMD 工程师已在Reddit线程中做出了回应，这在我们看来是很强烈的看法。

AMD 工程师的意见

整个故事始于一个reddit帖子，其中悬挂了以下 Ryzen 5 3600的 照片：

对图像进行修饰，以便您可以看到 CPU 核心在哪里，也就是用户放下炸弹的地方。

用户/ johannvandelay首先提出了一个问题：

不久之后，听起来 很熟悉 的 AMD经理 / AMD_Robert 回答了他，因为他为公司制作了不同的视频。 这是 AMD 工程师 Robert Hallock ， 负责他们发布的每种产品的技术营销 。 负责人指出：

X 模式。 对于所有 CPU而言 ，它已经证明比其他方法略胜一筹，而不仅仅是我们的方法。

来源：Tom的硬件论坛上的“落山的太阳”

随后，各种用户继续分享经验和方法。

例如，有些人捍卫了中心的观点，尽管有些批评者早早出现了。

根据秒数的不同，一个点仅在散热器表面较小的处理器上起作用，否则，角落将不被遮盖，从而使 CPU 遭受损坏。

另一方面，一些用户指出，另一个好的方法是手动分配导热膏 。

为此， 将少量放置在处理器上，并用硬纸板，卡片等将面食均匀地分配出去。 使用这种方法时，您必须记住要丢弃多余的区域，因为这会对制冷产生不利影响。

而且，您使用了哪种方法来散布导热膏？ 您会遵循AMD工程师 Robert Hallock 的建议吗？ 在下面分享您的想法。

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