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英特尔宣布拥有多达48个内核的全新至强级联湖
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英特尔已宣布计划在明年上半年推出下一个Xeon Cascade Lake处理器系列。 新部件代表了重大改进， 每个插槽最多具有48个内核和12个通道的DDR4内存 ，最多支持两个插槽。
英特尔至强级联湖将采用非整体设计
这些Cascade Lake处理器比Xeon的可扩展处理器（SP）提供更高的性能 。 当今的Xeon SP芯片使用单片式芯片，具有多达28个内核和56个线程。 取而代之的是，Cascade Lake AP将成为在单个封装中具有多个管芯的多芯片处理器 。 AMD在其可比较产品中采用了类似的方法，每个封装中的EPYC处理器均使用四个芯片。
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之所以转向多芯片设计，可能是因为随着阵列越来越大，它们更有可能包含缺陷。 使用多个较小的模具有助于防止这些缺陷。 由于英特尔的10nm制造工艺仍然不能满足大规模生产的需求， 因此新的至强处理器将继续使用该公司14nm工艺的版本。 大量的存储通道将需要一个巨大的插槽，该插槽目前被认为是5903针连接器。
特别是， 英特尔仅列出了这些处理器的一个核心数，而不是通常的核心和线程数组合 。 目前尚不清楚这是否意味着新处理器将不具有HT，或者公司是否倾向于强调物理核心并避免HT在某些使用场景中可能存在的一些安全隐患。
总的来说， 该公司声称与当前的Xeon SP相比，性能提高了20％ ，与AMD的EPYC相比 ， 提高了240％ 。记忆。 新处理器将包括一系列新的AVX512指令，旨在提高工作神经网络的性能。
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