英特尔层叠湖

英特尔官方网站已列出了至强服务器系列的一系列新型Cascade Lake处理器。 列表中包括的处理器包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP系列 ，它们将针对HPC和数据中心市场。

英特尔Cascade Lake-AP将成为首个“高级处理器”芯片

英特尔列出的两个处理器家族是14nm制造的Cascade Lake系列的一部分。 据我们所知，Cascade Lake系列不仅可以到达数据中心，还可以通过英特尔正在创造的新产品线向超高端台式机市场发展。 基本上，我们看到Xeon Platinums已针对非常热情的用户进行了重新设计。

英特尔列出的芯片

• 英特尔Cascade Lake-AP“高级”（BGA 5903）英特尔Cascade Lake-SP（LGA 3647）英特尔Cascade Lake-X“ HEDT消费者系列”（LGA 3647）

预计将取代Cascade Lake系列的其他阵容也出现了，包括：

• 冰湖至强D（BGA 2579）冰湖SP（LGA 4189）

Cascade Lake-SP和Cascade Lake-X处理器都将与LGA 3647插槽兼容 。 这两个系列都将提供6通道内存支持，我们也可以期望更快的DDR4-2800内存支持 （本机）。 Cascade Lake-SP处理器将是第一个与Optane DIMM兼容的芯片，该芯片将于今年晚些时候上市。

我听说了Xeon Advanced Processor是MCM的传闻。 我以为它是基于ICL-SP的，但是它可以是基于Cascade Lake的吗？

-Ashraf Eassa（@TMFChipFool）2018年5月19日

关于Cascade Lake-AP ，新系列将是第一个使用“高级处理器”徽章并具有MCM（多芯片模块）功能的家族。 Cascade Lake的高级处理器产品线正试图与EPYC AMD对抗，后者提供更多的内核，更多的内存和更多的PCIe磁道，同时保持了Intel的IPC级别。

这些芯片的价格确实很高，而新的CPU仅以BGA 5903格式包装。 我们明年就应该等他们。

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