英特尔级联至强Xeon将于2018年上市，支持Dimm Optane

英特尔至强“ Cascade Lake”系列可扩展处理器将于2018年面世，支持Optane DIMM。

英特尔尚未推出其Skylake-SP Xeon处理器系列，但该公司已经在为下一代CPU做准备。虽然有时通常在英特尔正式发布之前就介绍其未来产品的详细信息，但这次由于基于基于架构的 AMD EPYC平台，该公司似乎谈到了至强可扩展处理器系列。 Zeppelin内核，并具有面向数据中心的处理器。

尽管英特尔尚未公开Skylake-SP Xeon处理器的任何公开基准，但AMD发布了EPYC CPU与Broadwell-SP （而非Skylake-SP） 相比的新性能数据 。但是，AMD还公布了其服务器行业计划的长期路线图。

因此，在EPYC（以前称为那不勒斯）到来之后，AMD计划在2018年推出7nm Zen 2核Rome处理器，并在2019年推出7nm + Zen 3.0核Milan处理器。这将使Intel处于领先地位。尽管公司计划用Cascade Lakes反击AMD Rome芯片 ，但情况非常复杂，该公司计划在2018年替换当前可扩展的Xeon处理器系列。

英特尔Cascade Lake处理器家族（也称为Cascade Lake-SP）将是基于Skylake-SP处理器的更新版本。新处理器将保持相同的架构，但将基于14nm +节点，从而提高效率，时钟频率和内核数量。

但是，关于Cascade Lake的最好的事情就是对基于Optane DIMM的3D XPoint内存的支持，这将使您可以在4个插槽中分配多达3TB的内存，在8个插槽中分配高达6TB的内存 。

英特尔预计将于2018年推出采用Optane DIMM的Cascade Lake处理器，因此更多细节可能会持续到明年。