英特尔确认其产品的工艺为10nm，并在2021年跃升至7nm

在一次投资者会议上， 英特尔已经确认了其未来产品的路线图，这些产品的未来产品分别为10nm，10nm +，10nm ++和7nm节点，后者要等到2021年。

Ice Lake CPU将成为首批将于6月上市的10nm处理器

从10nm系列开始，英特尔已阐明其10nm工艺节点可能会在每瓦特性能方面带来一些重大改进 。 与14nm ++相比，第一个10nm迭代显示出效率的飞跃，与14nm相比， 密度提高了2.7倍 。 到2020年，英特尔在2021年将拥有10nm以上的工艺节点和10nm ++的节点。

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Ice Lake被确认是具有10nm节点的第一系列处理器，将于6月上市。 Ice Lake将成为便携式设备的处理器，这些处理器将带有新一代集成的Gen11图形。

10nm节点将在2019-2020年期间用于多种产品 ，其中包括用于HPC，FPGA，5G网络，通用GPU和AI推理的至强CPU。 英特尔还确认，预计14nm供应问题将在2019年第四季度之前得到完全解决。

该公司提到了Tiger Lake芯片，该芯片将在2020年使用10nm +工艺。这些处理器将使用Intel Xe图形架构，提供的图形性能是当前Gen9.5芯片的四倍 。 Tiger Lake将是Ice Lake和Whiskey Lake的自然继承者，他们希望在15W封装中将其性能比Whiskey Lake处理器提高2.5-3倍。

英特尔Xe游戏显卡将于2020年到货

英特尔还确认了从2021年开始升级到7nm的计划。与其10nm计划一样，该工艺的改进版本也将在2022年达到7nm +和2023年达到7nm ++。从10nm升级到7nm将为英特尔提供每瓦密度提高2倍，性能提高20％。

面向大众市场（游戏）的英特尔Xe图形将在2020年以其10nm处理节点准备就绪 ，而用于数据中心的Xe图形（IA和HPC）将在2021年完成， 7nm工艺节点。

英特尔现在的道路似乎更清晰了，它还确认了几年后它将继续在台式机芯片中使用14纳米节点。

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