英特尔酷睿i9 9900k拍照，焊接了新处理器

最后，出现了新一代英特尔处理器的照片。 来自香港的超频小组已经展示了新型Intel Core i9-9900K的内部，并提供了有趣的信息。 让我们看看吧。

新的i9-9900K，i7-9700K和i5-9600K将停止在芯片和IHS之间使用导热膏

我们最近已经告诉您， 至少i9-9900K将在模具和IHS之间进行焊接 ，而不是到目前为止使用的劣质导热胶。 这将意味着回到桑迪布里奇时代，赶上AMD。

在照片中，我们看到了如何在新型Coffee Lake-S平台的i9处理器中使用这种高质量的镀金焊料（STIM）。 那么该系列中的其他处理器呢？ 嗯，中国门户网站将此消息留在了其Facebook上，在那里他们展示了有关i9-9900K的照片，以及我们喜欢听到的声明：

“ 9600K 9700K 9900K，最后没有导热膏”

对于那些不清楚我们所说的“焊接”而不是“导热膏”的人来说，处理器具有两个基本组成部分：IHS，这是我们在CPU中看到的金属板，并且其模型零件被丝网印刷。 。 在该板的下面是晶粒， CPU的其他内部组件都在该晶粒中。

在左侧的照片中，我们看到了IHS，该IHS在移除后会显示出出现在第二张图像中的芯片。 关键是在芯片和IHS之间需要有导热材料。 当今的AMD处理器使用最高质量的焊料，而英特尔使用质量较差的导热膏。 许多用户做出了“努力”，也就是说，删除了IHS并更换了质量最高的液态金属导热膏。

知道重新焊接了新的英特尔处理器是一个好消息。 它们将允许更多的超频和更好的温度 ，并且它们将不再使某些用户不得不执行危险的漂移过程。 现在，仅需知道它们是否将扩展到其他英特尔处理器，而不仅是9900K，9700K和9600K。

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