处理器
英特尔详细介绍了基于3D感应器的Lakefield处理器的设计
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在2018年末， 英特尔宣布了Foveros 3D的新制造技术 ，该技术允许硅芯片以新的方式堆叠在一起，从而创建出完整的3D处理器。
英特尔已在其YouTube频道上发布了一段视频，解释了Lakefield背后的技术。
在CES 2019上， 英特尔还发布了该公司的首款Foveros 3D处理器Lakefield，但现在英特尔已在其 YouTube 频道上发布了一个新视频，可以更好地解释其技术的工作原理，为那些他们想更多地了解英特尔处理器的未来以及幕后的一切。
首先， 英特尔的 Lakefield CPU是英特尔的第一个“混合处理器”，提供单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。 这种结合使英特尔能够以低功耗提供出色的多线程性能，同时为各种场景提供其最新的单线程IP CPU，从而打造出一款功能多样的低功耗处理器。
这是一种革命性的“多层”处理器技术
据说英特尔的Lakefield处理器设计尺寸为12mm x 12mm ，这是一项工程壮举，因为它的底层包括I / O封装，中间包括CPU和IP图形，底层包括DRAM。处理器的顶部。 在这种小包装内，英特尔已经安装了PC所需的一切，从而为新型超便携式PC敞开了大门。
虽然其他公司以前已经制造了伪3D处理器（通常称为2.5D），但英特尔是第一个构建多层CPU的公司 ，而不是使用硅中介层来连接多个芯片。在一个包装中。
Lakefiled将是该技术的第一个迭代版本，英特尔希望它们能够在今年晚些时候使用Sunny Cove CPU和集成的Gen11图形来准备就绪。
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