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英特尔除了讨论其14 nm和10 nm工艺外,还讨论了幽灵和熔化问题。

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在最近与JP Morgan举行的电话会议上, 英特尔 非常详细地解决了10nm生产,14nm寿命和Spectre / Meltdown漏洞等问题,对公司未来12-18个月的计划提供了独特的见解。

英特尔谈论其10nm节点以及Spectre和Meltdown漏洞的问题

从Spectre / Meltdown开始, 英特尔已承诺在今年晚些时候推出具有硬件级别缓解功能的新产品,即Cascade Lake和Whiskey Lake ,将使用该公司现有的14nm制造工艺。 在10nm问题上,英特尔迅速指出他们正在少量出货硅。

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10nm节点目前尚无确切的流程框架,英特尔会在合理的范围内限制生产 。 当10nm达到性能曲线上足够高的点时,它将进入全面生产。

以目前的10nm状态, 英特尔计划坚持使用14nm更长的时间,声称他们对自己的14nm路线图感到满意,并且它将在未来12-18个月内为他们提供产品领导地位。 如果这一说法正确的话,我们将在明年看到14nm产品,这将使AMD能够在英特尔能够在其10nm节点上创建高端处理器之前推出7nm产品。

该公司在2019年数据中心产品中使用14纳米技术为AMD提供了一个获得市场份额的绝好机会 ,特别是如果它们可以继续提供有竞争力的价格的话。 路线图因其10纳米的生产产量而滞后,迫使该公司在其14纳米制造工艺日趋高效的迭代中,以最小的架构变化发布Skylake,Kaby Lake和Coffee Lake。

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