英特尔Kaby Lake正在向制造商发展

英特尔Kaby Lake已经进入制造商行列，很快我们将看到首批采用这些新芯片的计算机

英特尔Kaby Lake意味着进一步优化Skylake架构，同时在14nm Tri-Gate上保持相同的制造工艺。在英特尔完成其Tick-Tock周期并转移到一个新的三相周期后，这些新芯片与Devil's Canyon等效。在此阶段，我们每个制造节点将拥有三代处理器。 Kaby Lake将是Cannonlake在2017年以英特尔新的10nm Tri-Gate工艺进入市场之前在14nm上生产的最后一代产品 。

Kaby Lake将提供最大功耗为95W的两核和四核版本 ，这归功于功率的优化，在相同功耗的情况下，它们将提供比Skylake更高的性能 。这些芯片将增加对最新技术的支持，例如USB 3.1，HDCP 2.2和Thunderbolt 3，因此它们将略微简化主板的设计，因为到目前为止，这些技术都基于第三方控制器。

我们建议阅读我们有关市场上最好的处理器的指南。

英特尔关于Kaby Lake的重要说明，将通过简单的BIOS更新继续使用当前Skylake处理器的LGA 1151插槽 ，该插槽也将在以后的Cannonlake中使用 。它们可以与支持更高速度模块的DDR3和DDR4存储器一起使用。

英特尔还评论了新的200系列芯片组，将PCI-E线路的最大数量扩展到24条，支持5K视频，10位HEVC加速和10位VP9。

资料来源：kitguru