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英特尔Lakefield，首款具有3d探测功能的cpu出现在3dmark中
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英特尔即将推出的代号为Lakefield的 3D处理器最近出现在3DMark数据库中。 芯片侦探 TUM_APISAK 设法拍摄了3DMark条目的屏幕截图。
3DMark中的Intel Lakefield CPU
英特尔Lakefield将成为第一家提供芯片制造商提供的3D组装Foveros的处理器。 Foveros是一项技术，其本质上允许Intel彼此堆叠芯片，这与存储制造商使用某些新型3D NAND存储器所做的工作相当。
根据3DMark报告，该身份不明的处理器配备了五个内核，与英特尔的Lakefield芯片的内核配置相匹配。 我们记得， Lakefield使用的设计类似于ARM的宏架构。 英特尔通过其他速度较慢，更节能的内核来补充强大的内核。
在Lakefield案中，英特尔计划为处理器配备一个Sunny Cove内核和四个Atom Tremont内核。 制造商将制造具有节点组合的这些新芯片。 英特尔将10nm节点和22nm节点用作基础芯片。
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3DMark确定了Lakefield处理器的时钟速度为2500 MHz ，但显示了五核处理器，其内核时钟为3, 100 MHz，涡轮时钟为3, 166 MHz。预发行版，这可能会随着开发的进行而改变。
Lakefield支持高达4266 MHz的LPDDR4X内存速度 。 英特尔将以处理器上的包（PoP）形式堆叠内存。 TUM_APISAK 声称泄漏的处理器的物理得分为5, 200分，或多或少使它与Pentium Gold G5400处于同一水平。 我们会及时通知您。
