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英特尔Lakefield展示了首款采用3D Foveros制成的芯片
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英特尔采用Foveros技术的指甲大小的芯片是同类产品中的第一款，将用于为下一代Lakefield SOC提供动力 。 借助Foveros，处理器以全新的方式构建：不是将各种IP二维地统一，而是将它们堆叠在三个维度中。
英特尔展示了首款采用3D Foveros制造的芯片Lakefield
与具有传统设计（例如煎饼）的芯片相比， Foveros提高了分层芯片 （1毫米厚） 的制造 。 英特尔先进的Foveros封装技术使英特尔能够将“技术IP”块与多个内存和I / O元素“混合并匹配”，所有这些都以小巧的物理封装封装，从而大大减小了电路板的尺寸。 以这种方式设计的第一款产品是“ Lakefield”，这是一种采用混合技术的英特尔酷睿处理器。
行业分析公司Linley Group最近在其2019年“分析师选择奖 ”中将英特尔Foveros 3D堆栈技术评为“最佳技术” 。
就其本身而言， Lakefield代表了全新的芯片类别。 在很小的空间内提供最佳的性能和效率平衡以及一流的连接性-Lakefield的封装面积仅为12 x 12 x 1毫米 。 它的混合CPU体系结构将低功耗“ Tremont”内核与可扩展的10纳米“ Sunny Cove”内核结合在一起，可以在需要时智能地提供生产力性能，而在不需要较长寿命时则可以提供电源效率。电池。
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最近，已经宣布了三种与英特尔 Lakefield SOC一起使用的设计，并且是与制造商一起设计的。 在2019年10月，微软推出了双屏设备Surface Neo 。 在该月的开发者大会上，三星宣布了Galaxy BookS。 联想ThinkPad X1 Fold于2020年CES上推出，预计将于年中推出，全部采用英特尔这种革命性的新型SOC。 我们会及时通知您。
