Intel Lakefield，这款82mm2 3d芯片的第一张图片

Intel Lakefield，这是使用3D Fovers制成的82mm2芯片的第一张图片

屏幕快照由Imgur托管，并由AnandTech论坛的成员找到。 根据图像信息，Lakefield的“裸片”面积为82mm2 ，与14nm双核Broadwell-Y芯片一样大。中心的绿色区域是Tremont群集，面积为5.1平方毫米，而底部中心下方的黑暗区域则是Sunny Cove的核心。右侧的GPU（包括显示和媒体引擎）消耗了约40％的芯片。

去年，当英特尔详细介绍Lakefield ，Foveros及其混合架构时，它表示总体封装尺寸为12mm x 12mm 。如此小的封装尺寸归因于采用英特尔Foveros技术的3D堆叠：封装内部是22FFL基础裸片，通过Foveros有源插入技术将其连接到10nm计算裸片。计算模具包含Sunny Cove核心和四个Atom Tremont 。在芯片上方，还有一个DRAM PoP （层叠封装）。