英特尔展示了至强至高无上的新互连架构

去年5月，宣布了基于Skylake-SP微体系结构的英特尔至强处理器新系列，这些芯片仍需时日才能投放市场，但其关键技术之一已经展示，其元素之间的新互连架构它旨在提供高带宽，低延迟和出色的可扩展性。

Skylake-SP中的新互连总线

Skylake-SP设计的架构师Akhilesh Kimar断言， 多芯片处理器的设计似乎是一项简单的任务，但是由于需要在其所有元素之间实现非常高效的互连，因此它非常复杂 。 这种互连必须允许内核，内存接口和I / O子系统以非常快速和有效的方式进行通信，以使数据流量不会降低性能。

在前几代至强处理器中，英特尔使用环形互连将处理器的所有元素结合在一起，在很大程度上增加了内核数量，由于诸如传递密码的限制等原因，该设计已不再有效。数据“很长的路要走”。 新一代Xeon处理器的新设计提供了更多的数据传输方式 。

全新的Intel互连总线使所有处理器元素按行和列组织在一起，从而在多芯片处理器的所有部分之间提供直接路径 ，因此可以实现非常高效和快速的通信，即高带宽和低延迟。 这种设计还具有高度模块化的优势，可以轻松制作具有大量元件的超大芯片，而不会影响它们之间的通信。

资料来源：hothardware