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英特尔转向tsmc的14nm制造工艺
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一切似乎都表明英特尔采用14纳米制程已达到其制造能力的极限 ，这妨碍了该公司制造足够的产品来满足现有的巨大需求。 这种情况导致该公司与台积电（TSMC）合作制造了几种产品。
英特尔向台积电寻求14nm的有限制造能力
最初，这种情况很好，因为英特尔出售了它生产的所有产品，但是另一方面， 该公司知道设备制造商和系统制造商的积压需求将不可避免地迫使客户转向AMD产品。 ，它在处理器市场上的强大竞争对手。
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这个问题无法通过建立新工厂来解决，因为这样的过程需要很长时间才能实施 ，最终会在10nm处理器最终投放市场时使Intel拥有过多的14nm容量。 这迫使英特尔寻找另一种将产量提高到14nm的方法。 DigiTimes报道称，英特尔计划将其部分14nm芯片生产外包给台积电 ，从而释放了公司内部14nm的部分生产能力，以生产高价值的硅。
英特尔很可能委托台积电生产其300系列芯片组组件 ，因为至少与Core处理器相比，这些产品不受节点变更的影响。 由于其设计复杂性，将英特尔CPU设计移至台积电将是一项艰巨的任务。 在最坏的情况下，台积电生产的英特尔芯片组会消耗一点额外的电量。
将芯片组制造外包给台积电将有助于减轻英特尔的14nm生产问题，使他们能够将更多资源用于CPU生产 ，从而使他们能够完成更多订单。 尽管目前尚不清楚此举能否完全解决英特尔的制造问题，但这将有助于英特尔使其客户保持竞争优势。
