英特尔Skylake-x和Kaby Lake

久负盛名的超频者der8auer已经确认，新的Intel Skylake-X和Kaby Lake-X处理器没有将IHS焊接到处理器的管芯上，这在Intel HEDT平台上尚属首次，并且会削弱功耗从热。

英特尔从其HEDT处理器上去除了焊料

所以英特尔决定放 牙膏 由于其最强大和最昂贵的处理器的IHS而产生了导热膏 ，这种趋势始于Ivy Bridges的出现，并在主流平台上开始，并导致芯片的工作温度升高，这是因为功耗越来越差比使用焊料要好 。 另一方面，它的优点是您可以卸下IHS并使散热器直接与处理器的裸片接触，另一方面，由于裸片非常脆弱，这非常危险。

AMD锐龙使用高质量的导热胶，您不应该妄想

我们将不得不等待看第一批分析，但我们已经可以期待比前几代产品更暖和的处理器 。

资料来源：overclock3d