英特尔与tsmc已就处理器和芯片组的制造进行谈判

由于处理器供应仍然不足，英特尔已开始计划将其入门级处理器和某些芯片组组件的生产外包给台积电，同时将Xeon CPU的生产保持在自己的工厂。和核心。

台积电将生产英特尔的低端芯片组和处理器

在目前可用的代工厂中， 台积电（TSMC）是唯一能够处理英特尔此类紧急订单的代工厂，因为台积电（TSMC）目前拥有最先进的硅芯片制造技术。

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消息人士称，英特尔的CPU短缺在2018年下半年加剧了，问题已从传统的PC市场逐渐扩展到工业PC领域 。 为了缓解短缺， 英特尔于10月初宣布，它将在2018年追加投资10亿美元，将其制造基地扩展至14nm 。 预计预算将主要用于为更高利润的高端PC和服务器生产Xeon和Core处理器。

为了满足对入门级PC和物联网（IoT）设备的需求，英特尔计划将其入门级Atom处理器和14nm芯片组外包给台积电（TSMC） ，预计短缺将在2019年第一季度解决。消息人士指出，英特尔与台积电自2018年中以来一直在进行谈判， 英特尔此前曾与台积电合作，包括2009年制造SoC Atom和2013年生产英特尔的SoFIA SoC 。 台积电目前是英特尔FPGA系列产品的制造商。

这将使英特尔能够减轻工厂的工作量 ，从而利用自己的14纳米技术生产出更高性能的处理器。

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