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Jedec更新并改善了高带宽HBM存储器
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JEDEC今天（通过新闻稿）宣布了HBM JESD235存储器标准的更新版本 。 HBM DRAM用于图形，高性能计算，服务器，网络和客户端应用程序，在这些应用程序中，最大带宽，每瓦带宽和每单位面积的容量被视为成功的指标。 该标准是在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新的，以将系统带宽扩展到传统封装内存所支持的水平之外。
更新的HBM内存可实现307 GB / s的带宽速度
用于HBM的JEDEC JESD235B标准利用Wide I / O和TSV技术，以高达307GB / s的速度支持每个设备高达24GB的密度。 该带宽通过1024位宽的接口分配，该接口在每个DRAM堆栈中分为8个独立的通道。 该标准可以支持2、4、8和12个TSV DRAM堆栈，每个堆栈的容量范围从1 GB到24 GB。
此更新将每个引脚的带宽扩展到2.4 Gbps ，添加了新的基本选项以适应每层16 Gb的需要，并为更高密度的组件提供了12种高设置，并更新了这些新选项的MISR多项式选项。配置。
AMD是在RX VEGA系列显卡中选择HBM内存 （在这种情况下为 HBM2）的公司之一，但它的用途也扩展到了其他领域，在专业和商业领域尤为重要。
