约翰·卡马克（John Carmack）称硅cpus已编号

在过去的5年中，我们看到了CPU设计方面的一些重大进步。 全球最大的硅制造商已努力改善处理器的制造工艺，增加了晶体管，但又没有增加基于纳米尺寸下降的芯片尺寸。 但是，根据约翰·卡马克 （ John Carmack）的说法，这将在几年内受到物理限制。

约翰·卡马克（John Carmack）预测硅时代的终结

John Carmack （以DOOM的创建者而闻名的视频游戏开发人员/程序员）表示，他相信基于硅的CPU的使用寿命已接近尾声。

著名的程序员宣称，硅CPU “即将结束其周期” 。

这句话似乎很清楚，但是，由于没有可行的替代方案， 今天硅CPU的使用寿命还远远不够。 最近，我们看到了第一批用碳芯片制造的处理器，但是与任何当前的台式机处理器（如Ryzen或Intel Core）相比，它们具有非常原始的功能。

约翰·卡马克（John Carmack）补充说： “完全有信心，我们将看到几个较小的节点。 因此它仍将使芯片更便宜，速度更快，内核更多，但将要结束其周期。''

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可以肯定的是，存在理论极限，据说要超越3nm芯片将极其困难。 尽管为缓解这种情况， AMD和英特尔正在创造替代方案，以将多个处理器堆叠在一个封装中 ，例如英特尔的3D Foveros技术或AMD已在Ryzen中实现的多芯片模块（MCM）设计。

约翰·卡马克 （ John Carmack）所说的是正确的，但也许说我们正处在硅处理器周期的末尾有些夸张，您怎么看？

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