HBM3内存提供第二代两倍的带宽

毫无疑问，HBM内存技术是图形卡的未来，尽管今天它的使用仍然存在许多困难，但其优势不可否认。 HBM3将是第三代产品，我们已经看到了一些令人印象深刻的功能。

HBM3将为每个堆栈提供512 GB /秒

RAMBUS透露了下一代图形卡将附带的HBM3内存的规格，目前这些规格不是最终的，但它们确实使我们知道了拍摄的方向。

不要让任何人兴奋，因为我们至少要等到2019年才能看到第一批具有HBM3内存的GPU。AMD一直是押注这项技术的先驱，其2018年的下一个顶级显卡将继续使用HBM2内存它的潜力远高于我们在Radeon RX Vega中看到的潜力，因此仍有很大的开发空间。

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RAMBUS声称， HBM3内存至少会使当前HBM2的带宽增加一倍 。 这样，我们可以预期HBM3 为每个堆栈提供512 GB / s的带宽 ，仅是当前HBM2的两倍，而当前的HBM2对于具有1024位接口的每个堆栈仍保持最大256 GB / s。 使用两个HBM3堆栈可以得出1 TB / s的带宽，而使用四个堆栈可以达到2 TB / s 。 为了实现这些令人印象深刻的功能， 将使用7nm制造工艺 。

GPU制造商不应该着急安装这种新的HBM3内存 ，因为我们已经看到了匆忙的事情并没有给AMD带来什么好处，而AMD已经看到其斐济和Vega架构没有达到人们的期望 。专注于HBM内存技术的可用性太低，而当它归结为这种技术时，带来的问题多于收益。

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